WLCSP技术相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

WLCSP技术相关论文

采用WLCSP技术的高性能、低成本MMIC

据《信学技报》(日)2010年109-361期报道,日本住友电工采用圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)技术,在GaAs衬底上形成PHEMT有源层,并在其上......

期刊

芯片尺寸封装低噪声放大器上变频器有源层 PHEMT 圆片 MMIC WLCSP技术日本住友下变频器

SEMICON 2004中国展在上海举行

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2004年国际半导体设备与材料展览暨研讨会上海电子工业封装技术 WLCSP技术平板显示

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