reflow相关论文
目的 探讨压力图像与回流液相双指征法辅助硬膜外麻醉定位与监测的准确性与可行性.方法 择期硬膜外麻醉患者1 200例,ASA Ⅰ～Ⅲ级,年......
急性心肌梗死(AMI)的介入或溶栓治疗后不少患者会出现慢血流或无再流(no-reflow)现象,但是即便在梗死相关血管前向血流恢复TIMI Ⅲ......
This paper studies the typical failure modes and failure mechanisms of non-wetting in an FCBGA(flip chip ball grid array......
Objective:To evaluate whether garlicin can prevent reperfusion no-reflow in a catheter-based porcine model of acute myoc......
概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
Outlines the development and fut......
焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注,该文对回流焊中焊膏的喷印参数及喷印机理进行了探讨。以QFP、BGA、片式电阻三......
针对流式文档结构理解中构件识别特征分析的不足,提出一种基于融合特征的构件识别方法。首先建立格式向量表示字体等构件格式特征,......
介绍了再流焊接电子生产工艺的发展及特点,具体给出了TH系列全自动再流焊设备的工作原理及工艺方法.......
研究金属离子与络合剂摩尔浓度比、pH值及电镀温度对Au、Sn镀层表面形貌及其镀速的影响。通过分步法电镀Au/Sn/Au三层结构薄膜,并......
挖入式港池口门附近普遍存在回流运动,与此类似的情况是冲积河流低水头枢纽的引航道.回流运动的特殊性引起泥沙在回流区淤积,给工......
针对专用芯片H032A出现的单通道或者多通道失效和噪声过大的失效问题进行了分析。通过专用软件测试、非破坏性检测和开封及镜检等......
现有碳膜板工艺难以精确控制阻值，如今已被新的埋阻技术所取代，然而较低的制作成本使得碳膜板仍存在一定的市场发展空间。文章通过对......
文章针对贴有FR-4增强的挠性电路板在经过回流焊后出现分层的问题进行分析,找出可能影响的原因,设计相应的试验,并规避流胶过大的......
以热板式回流炉所特有之高速热饱和的优势,改善晶圆级封装中回焊制程热补偿不足之问题...
晋祠泉历史最大流量为2.06 m3/s（1957年）,平泉历史最大流量为1.56 m3/s（1978年）,由于晋祠泉域范围内大量开采岩溶地下水,使泉水流量逐......
主要叙述表面安装工艺（STM）中元器件偏移等质量缺陷，分析研究了各种缺陷出现的原因和现象，在工艺上采取各种措施，解决SMT工艺中出现的各......
上河为获泽河支流。上河在白龛村上游及上河村下游两次断流。现拟在上河中上游修建水库工程,分析河水断流的原因对水库大坝选址具......
用实验和有限元的分析方法研究0．05mm～0．125mm铝线的引脚跟断裂问题，结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不......
