丝焊相关论文
本文介绍了提高丝焊质量和可靠性的重要性,阐述了丝焊的基本原理,分析了影响丝焊质量和可靠性的各种因素,如器件设计、材料选择、......
笔者通过针对性试验，研究了多丝双面埋弧焊焊缝宏观形貌对热影响区冲击功的影响。针对焊管焊接时由于焊接热过程的作用使得焊缝及热......
凸点芯片的倒装焊（ FCB）技术起源于六十年代美国IBM公司，该技术采用了芯 片上悍区直接与基片上的焊区互连，与丝焊（WB）和载带自动焊（TAB......
1 SPE复合管的结构SPE复合管 (S—steel钢骨架 ;P—plastic塑料 ;E—e poxymastic高分子聚合物水泥砂浆 )的结构是 :外层为玻璃钢......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了 M......
用四引线原位电阻法研究了Ｐｄ线（直径２５ｕｍ）在３００℃左右流敢氛中退火时Ｎ２在Ｐｄ丝中的扩散，扩散过程符合一维无限长圆柱的体扩散模型，结果不同于传统认为......
目前很多工业所要求的用于确定键合质量的检验方法已证明是可行的且很可靠，它们是焊球剪切，测量焊球直径和焊丝拉力。随着每个电路键......
一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊.引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性.在最近的研究中,我们调查了表面......
在钯银导体浆料配方中采用钯银比为1:10,高温粘结相中加入适量的氧化物和玻璃(粒度小于5μm),银粉和钯粉经化学细化处理(粒度小于5......
