临界切削深度相关论文
单晶硅由于其独特的物理化学性质,在集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、先进的红外光学和光电等领域有着广泛的应用,包括热成像透镜、光......
脆性材料以其特殊的电、物理和化学性能在微电子、光学等产业得到了广泛应用,由于其硬度高、脆性大,加工过程中极易产生裂纹,使加......
硬质合金是一种具有高硬度、高耐磨性、耐高温等优良特性的金属复合材料,在航空航天、光学及电子等领域中的应用也越来越广泛,在现......
硬脆晶体材料,如SiC、Ge和Si等,由于其临界切削深度极小,常规加工方法很难实现塑性模式加工,研究横向超声振动金刚石线锯对硬脆材......
磨削过程是磨具表面大量形状各异的磨粒参与的多刃切削过程。单颗磨粒切削研究是认识复杂磨削作用的重要手段,但是单颗磨粒切削试......
通过脆性材料沟槽切削试验,研究了超声波直线振动金刚石刀具和超声波椭圆振动金刚石刀具对脆性材料临界切削深度的影响,与没加超声......
运用脆性材料的临界切削深度理论,结合Hertz弹性接触理论和运动学方程对超声波磨粒冲击去除机理进行了理论分析,并采用光滑质点流......
针对用传统车削或研磨抛光方法加工大尺寸非球面热压硫化锌透镜存在的不足,采用金刚石砂轮磨削加工方法对热压硫化锌材料进行了加......
目的揭示旋转超声振动对硬脆材料脆塑转变特性及工艺参数对材料脆塑转变临界切削深度的影响规律。方法以氧化锆陶瓷为研究对象,在......
碳化硅(SiC)单晶作为第三代主要的半导体晶体材料,以其独特的大禁带宽度、高击穿场强、高饱和电子漂移率、高热导率、强抗辐射能力......
为满足先进陶瓷材料高效、精密、少/无损伤的加工要求,基于半固着磨粒加工的陷阱效应,课题组提出了一种半固着磨具高效塑性域研磨......
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SiC单晶化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,广泛用于大功率器件产业。但由于其材料的硬度很大,加工非常困难。......
SiC单晶等硬脆材料以其特殊的物理和力学性能,在航空航天和工业生产中得到广泛的应用,但是由于其硬度高、脆性大,使其加工过程变得......
脆性材料以其特殊的电、化学、物理性能在电子、光学等产业得到广泛的应用,但由于其硬度高、脆性大,很难满足加工要求。塑性域加工......
单晶硅片是制造集成电路时必须采用的衬底材料，在硅片上经过氧化、扩散、沉积、光刻、蚀刻、CMP、多层布线等一系列制程生长出数以......
