低k值相关论文
对铜(Cu)互连系统使用低k值材料时,应解决的许多相关问题不仅有技术问题,而且有所有权成本(CoO)?质量合格(CoC)问题。从蚀刻和灰化......
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We investigated single damascene integration with Porous MSQ (Methyl-Silsesqui-oxane, k value is 2.3) and Spin on Low k ......
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