低温钎料相关论文
随着5G时代的到来,智能手机、PC类终端设备得到了快速发展。为了满足功能需求,封装互连焊点将不断减少,PCB板将越来越薄。目前,Sn-......
随着电子封装技术的发展,芯片集成度不断提高,芯片中互连焊点的特征尺寸进一步缩小,致使焊点两端的温度梯度不断增大,更易诱发低温......
锡铋钎料是近年来比较有发展潜力的低温无铅钎料,其广泛应用于低温钎焊相关产业中。锡铋钎料中Bi的脆性、 Sn-Bi钎料在服役过程中......
简述了近十年来国内外对Sn-Bi系无铅钎料的研究,着重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素对Sn-Bi系低温无铅钎料的熔化特......
采用B2O3,Bi2O3,TiO2混合钎料,通过钎焊连接方法实现K9玻璃与纯Ti在低温下的连接;通过光学显微镜和SEM等方法研究钎焊时间对接头界......
现代的电子产品越来越趋于微型化、高密度、高可靠性以及多功能性的特点,对应用于电子封装中的钎料性能提出了更为苛刻的要求。随......
Sn-Bi系钎料作为一种低熔点钎料在低温封装领域有着广阔的应用前景．但是Bi性质脆弱,使得Sn-Bi系钎料表现出脆性大,塑性差的特点,影......
