Sn-Bi合金相关论文
Sn-Bi系合金的一个明显缺点是Bi的粗化晶体,可以利用快速冷却,或者添加合金元素形成多组元合金使Bi相细化分散,来改善Bi原本的脆性......
传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求.以Sn-Bi合金为基体,通......
通过对Cu/Sn-58Bi/Cu互连接头在120℃时效0天、1天、3天和5天试验,观察界面化合物在接头表面生长与演化;发现Sn-58Bi/Cu界面化合物......
研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu的界面反应以及在Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应.焊接温度为180℃,焊接后时效温度范围为60-120℃,时......
以Bi2O3与Sn（OH）4为原料、NaBH4为还原剂，成功在3.5 μm球形铜粉表面包覆了Sn-Bi合金层，将铜粉与高分子基体（聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸树......
采用熔炼铸造法制备了Sn-58Bi-（0~3）Ga焊料合金,研究了Ga元素含量对合金熔化特性、润湿和剪切性能的影响,并利用扫描电镜研究了Sn-58......
以Sn-Bi合金为研究对象，分析了旋转磁场对凝固组织的影响．发现旋转磁场能够消除宏观偏析、碎断枝晶和细化凝固组织，加快了熔体流动和......
锡铋合金镀层因具有无晶须、熔点较低、可焊性好等优点,在国外已大量推广应用,在国内的研究和应用则较少.本文通过条件实验和正交......
简述了近十年来国内外对Sn-Bi系无铅钎料的研究,着重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素对Sn-Bi系低温无铅钎料的熔化特......
研究了Sn-Bi合金在不同凝固阶段施加旋转磁场对凝固组织的影响，分析了旋转磁场对各凝固组织的影响规律及细化作用。试验结果表明，对......
对Sn-4.8Bi和Sn-4.8Bi-3.4Ag合金进行了压入蠕变试验,得到两种合金的蠕变曲线,分析了压入蠕变随载荷和温度的变化规律。利用X射线......
以温度诱导的液-液结构转变为切入点,研究了Sn-10%Bi合金经不同过热处理后凝固行为和凝固组织的变化。首先利用自制的定向凝固装置......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
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本文采用直流四电极电阻法研究了Sn-Bi系合金熔体在连续几轮的升降温过程中电阻率随温度的变化规律.结果表明,Sn-Bi合金熔体在连续......
为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强......
以纯Sn、纯Bi、纯Cu制得Sn-Bi和Sn-Bi-Cu合金。通过压入蠕变试验得到两种合金的蠕变曲线,总结了压入蠕变随着载荷和温度的变化规律......
介绍了替代含有毒元素的铅锡焊料的无铅焊料Sn-Bi合金,简述了Sn-Bi合金的性能、优缺点,通过添加一些其他元素来改善其性能。最后介......
目前电子组装业界公认的四种类型的无铅焊料均有各种各样的不足,在实际焊接生产过程中有不少隐患,其中熔点过高是产生这些问题的最......
多年来,合金熔体过热处理得到了广泛而深入的研究,结果表明通过适当的熔体过热处理可以显著改善一些合金的组织和性能。虽然人们将......
在材料的凝固及晶体生长的工程实践及研究中，人们早就发现了液-固遗传现象，以及固体的结构和性能与其母相液体的热历史相关性。近年，......
