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面对欧盟的RoHS指令,电子组装技术发生了革命性的改变。一个由环保的需求,演变成为法律行为,甚至构成了欧洲对中国的贸易壁垒。面......
目前,X射线检测技术广泛应用于元器件的缺陷检测。但X光图像低灰度、低对比度的特点以及气泡形状的任意性,使得X光图像检测提取气......
随着2008年北京奥运会，及上海世界博览会的接近，带动了国内各个高新技术领域的突破性发展，这其中也包括了LED产业的进步与发展。LED产......
由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会主办、环宇企业集团协办的“解决电子元器件封装水汽含量问题”的技术交流会于2006年......
甘肃集成电路产业发展已驶入“快车道”：集成电路元器件封装产业规模将在“十二五”末力争达到120亿块以上，实现主营业务收入45亿元，......
【正】 一、将PROTEL 99设计的原理图和印制电路板图插入到Word文档中 Protel 99是电子电气工作人员常用软件,但如何将自己所设计......
元器件的封装不但能保护脆弱的半导体芯片免受外力伤害，并使之适合标准环境下的电子装配，也是人们认识和评估一个元器件的基本要素和......
电子元器件封装技术的发展阶段电子元器件封装技术的发展历史应当是电子元器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需......
LLPChipOnLeadframe（引线上芯片LLP封装），封装厚度比LLP更薄，典型封装厚度06mm左右，底部无裸露焊盘。LP5952LCX-1．8（6）／（LCA06B）......
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