光敏BCB相关论文
根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程.通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素......
优良的介质材料是推动多芯片组件（MCM）发展的关键因素之一，因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低，MCM的信号传输速度和封装密度就......
近年来互联网技术发展迅速,现代化建设越来越先进,社会已经进入了以大数据为中心的信息时代。以光纤为传输链路的光互连技术越来越......
光敏BCB-苯并环丁烯(benzocyclobutene)具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率、高热稳定性、良好的化学稳定性以及高薄膜平整度和......
