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近年来,光电子封装机器人受到国内外研究者的关注.针对光波导封装的过程和特点,重点介绍了光波导封装机器人的研究状况.对于相关的......
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激光器件组件封装中发光设备与光纤之间的耦合要达到微米级甚至亚微米级精度,光纤的固定技术成为光电子封装中的关键.综述了激光器......
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激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合......
