光电子封装相关论文
设计了一种吸收膜,用于对SiO2,Si和LiNbO3等材料进行激光焊接.设计这种"金属-介质-金属"的三层吸收薄膜是为了进一步减少夹在透明......
6月25日，英国光电子封装及互联协会（EPPIC）赴中国考察团在东湖开发区招商局有关负责人陪同下，访问了武汉光电国家实验室（筹）．EPPIC致力于......
近期Tessera Technologies Inc.又以其似曾相识的方式收购了几家智能光学和成像公司,其中包括EyeSquad和FotoNation,并很快推出了......
目前．手机已经超过所有的消费类电子产品，成为图像传感器的最大单一市场。我们正见证着光电子封装技术最引人注目的发展。Tessera主......
分别在普通的低阻硅衬底、带有3μm厚氧化硅介质层的低阻硅衬底和高阻硅衬底上设计并制备了微波传输共面波导．结果表明，低阻硅衬底导......
光电子技术是连接光学元器件与电子电路的单元。光电子封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等集成在一......
近年来,光电子封装机器人受到国内外研究者的关注.针对光波导封装的过程和特点,重点介绍了光波导封装机器人的研究状况.对于相关的......
含有80%金和20%锡(质量分数)的Au80Sn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被广泛应用于光电子封装和微电子封装领域。综述了Au......
激光器件组件封装中发光设备与光纤之间的耦合要达到微米级甚至亚微米级精度,光纤的固定技术成为光电子封装中的关键.综述了激光器......
无铅、无卤素和导电黏合剂技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的......
在SOA器件封装过程中,激光焊接后,构件的变形严重影响光纤的耦合效率。从热弹性耦合的角度考虑,采用有限元分析方法,用软件模拟焊......
激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合......
