高阻硅相关论文
太赫兹技术在通信、医学、生物检测、安检、材料等很多领域有重要的应用价值，由于目前缺乏有效的太赫兹调制器、滤波器和分束器等太......
随着微电子封装技术向高集成度、高性能的方向发展,TSV转接板技术已经成为最有效的高级封装技术之一。在三维集成技术中,TSV转接板......
通过在共平面波导上周期性地分布微机械电容,外加电压驱动改变电容值,可实现级联式MEMS移相器.本文讨论了优化相移特性对共平面波......
文章介绍了两款采用硅基工艺和SIW结构的带通滤波器。滤波器结构采用高阻硅作为衬底材料,通过金属通孔阵列形成微波滤波器谐振腔,......
分别在普通的低阻硅衬底、带有3μm厚氧化硅介质层的低阻硅衬底和高阻硅衬底上设计并制备了微波传输共面波导．结果表明，低阻硅衬底导......
为满足10Gbit/s光纤通信系统光电器件的封装要求,本文给出了三种不同硅衬底上微波共面波导(Coplanar Waveguide,CPW)的设计和制备,......
本文曾在我们以前欧姆接触工作的基础上,进一步用高硼合金(BAINiIn)和高磷合金(PSbAuIn)作接触金属,适当控制硅片的表面质量,结合......
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<正> 一、引言四探针法是硅材料测量中经常采用的一种方法。用四探针法测量高阻硅单晶电阻率的测准条件一直受到国内外学者的重视......
进行了高阻半导体硅的放电铣削加工实验,通过检测脉冲放电电压和电流波形,对固定、旋转、随动三种进电方式下的加工情况进行了对比......
新世纪的战争,信息化与智能化将起到主导作用。其中精确打击弹药是各国争相研发的热点方向之一。导弹的精度非常高但同时其昂贵的......
本文介绍了两种光控介质波导衰减器和移相器.一种是用高阻硅制成的介质波导.计算表明,由于高阻硅中非平衡载流子的扩散长度较长,由......
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5G通信中3.4～3.6 GHz是主要使用频段。GaN射频器件由于高频、低功耗、高线性度等优势,满足5G通信应用需求。文中在高阻硅基GaN外延......
随着军用和民用通讯的发展，急需大量高集成度、低成本、低功耗且能与信号处理电路集成在一起的平面射频／微波无源器件。在单片集成电......
集成无源器件(IPD)技术可以将分立的无源器件集成在衬底内部,提高器件Q值及系统集成度。由于高阻硅衬底具有良好的射频特性,高阻硅......
现代微波器件和电路的发展，趋向于小型化、低成本以及低功耗的设计和工艺制作。由于微波信号在普通硅衬底上具有很大的损耗，传统集成......
分别在普通的低阻硅衬底、带有3μm厚氧化硅介质层的低阻硅衬底和高阻硅衬底上设计并制备了微波传输共面波导.结果表明,低阻硅衬底......
文章介绍了高阻硅衬底集成无源器件技术,分析了功分器等效集总参数模型,并设计了一款9.5-9.9GHz的高阻硅衬底集总参数Wilkinson功......
