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基于TSV容错提升3D IC良率的方法研究
三维集成电路(3D IC,Three-dimensional Integrated Circuit)将多块芯片在垂直方向上堆叠起来,通过硅通孔(TSV,Through Silicon Vi......
学位
三维集成电路
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冗余TSV
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3D-IC中TSV的冗余布局与可测性结构优化方法研究
随着半导体技术的迅猛发展,集成芯片性能在摩尔定律的指导下不断提高,尤其是近年来3D集成芯片技术的出现更是在一定意义上打破了摩......
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3D-IC
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TSV缺陷检测
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