可测性设计相关论文
信息技术与半导体工艺的日益发展,在提高装备性能的同时也使其自身复杂性不断增加。为保证装备维修性、可靠性、可用性以及战备完......
集成电路是新一代信息技术战略产业的基础,关乎国家的信息安全和经济安全。集成电路测试是集成电路产业链的关键技术环节,贯穿于设......
近年来,随着集成电路的不断发展,芯片规模越来越大,复杂度越来越高。芯片集成度的增大,给设计和测试带来了诸多挑战,其中测试已成......
随着集成电路可测性技术的发展,扫描链作为集成电路测试中最成功的技术之一,极大的提高了测试工程师对芯片的可控制性和可观测性。......
近年来,为了使芯片的上市周期缩短提高效率,节省成本,SoC（System on Chip）已经开始推广运用能够复用的IP（Intellectual Property）核,DD......
随着信息化电子时代的不断发展,我们身边出现了越来越多以锂电池作为能源供给设备的新型移动电子产品,特别是在国家节能减排政策的......
在“双碳”战略的背景下，针对国内对碳足迹采集终端及系统的迫切需求，提出了基于电力采集终端及通信系统的解决方案，并利用混合边界扫......
SOC测试结构研究是当今可测性设计研究领域内的重要课题。SOC内部集成了中央处理器内核、储存单元、通信接口、内部总线以及特定功......
存储器可测性设计技术概述rn可测性设计,简称DFT(Design for Testability),是以提高可测试性为目的进行的设计.DFT技术包括设计规......
随着SoC的复杂度和规模的不断增长,SoC的测试变得越来越困难和重要。针对某复杂32-bit RISC SoC,提出了一种系统级DFT设计策略和方......
随着3G在世界范围内的大规模商用，人们日益认识到以音视频为特色的多媒体业务是3G业务的应用核心。图像控制器作为多媒体的应用基础......
3GPPLTE项目的启动不仅是为了应对WiMAX的市场竞争，更是为了移动通信与宽带无线接入技术的融合。LTE系统放弃了原来在TD-SCDMA系统......
随着超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuites,VLSI)设计和制造技术地迅速发展,电路尺寸日益减小,复杂程度愈来愈......
一个数字系统在使用的过程中要经历无数次的测试和诊断过程,测试和诊断要求快速,有效(故障覆盖率高).解决问题的方法是将测试变成......
该文研究的主要内容Checkpoint的设置是BIST软件可测性设计中的一个重要模块.Checkpoint的设置类似于硬件BIST技术中预埋测试电路......
随着集成电路设计和制造技术的不断进步，芯片的集成度和复杂度也以惊人的速度发展。芯片测试遇到了前所未有的挑战，测试费用越来越高......
随着半导体工艺尺寸的不断缩小和芯片集成度的提高,VLSI电路的测试面临着许多严峻的挑战,其中,测试功耗已经成为VLSI电路生产测试......
集成电路产业进入深亚微米阶段,芯片规模急剧增大,对于数据信息的巨大存储需求使得嵌入式存储器在片上系统(SOC)中的集成度越来越......
随着集成电路(Integrated Circuit,IC)工艺规模的越来越小和芯片集成规模越来越庞大,集成电路的设计技术得到了迅速的发展。随着集......
随着超大规模集成电路的复杂度和集成度不断提高,集成电路产品达到合格标准的难度也随之加大。在集成电路中,即使是微小的差错也可......
随着机载电子设备在航空领域应用的不断拓展,功能日益强大的机载电子设备的复杂程度也在不断提高,这使得其测试难度也随之递增。可......
结合引脚复用技术,将Ad-hoc可测性方法应用于一个快速充电管理芯片的可测性设计实践中。仿真结果表明,所设计的可测性电路有效地提......
针对复杂可修系统提出不可恢复故障的概念，建立了考虑不可恢复故障可修系统的新的可靠性指标体系，包括状态类指标及系统指标两部分，并......
早期的集成电路测试主要通过功能测试向量来完成，但随着系统复杂度的不断提高和工艺技术的日益发展，可测性设计已经成为了集成电路设......
随着SOC(System On a Chip,片上系统)技术的迅速发展,越来越多的ESRAM(Embedded SRAM,嵌入式静态随机存储器)内核被集成到芯片中。......
学位
随着大规模集成电路的迅速发展，千万门级的集成电路己经产生。为保证集成电路产品质量，测试必不可少。而芯片封装越来越小以及印制电......
随着集成电路集成度和复杂度的提高,嵌入式存储器在片上系统芯片(SoC)上占有越来越多的比重。由于嵌入式存储器中晶体管密集,存在......
该文介绍了自主设计DSP芯片的重要意义和DSP芯片引入可测性设计意义,最后说明了论文的研究背景和论文的主要工作内容.同时,介绍了......
半导体技术的进步使得在单个芯片上集成数以百万计的门电路成为可能，基于IP(IntellectualProperty)核复用的SOC(SystemOnaChip)设计......
随着半导体工艺的进展和设计水平的提高，芯片设计业已进入了SOC(系统级芯片)时代。单个芯片上集成了更多数量的晶体管，能够完成更加......
随着集成电路工艺复杂度和设计复杂度的提高,集成电路的测试成本在总的设计成本中所占的比例正逐年攀升,集成电路的测试变得越来越......
集成电路规模的不断增大使得生产测试变得越来越复杂，传统测试方法已经越来越不能满足现代测试的需要。因此可测性设计(DFT)作为集......
早期的集成电路测试主要通过功能测试向量来完成,但随着系统复杂度的不断提高和工艺技术的日益发展,芯片测试的复杂度远远超出了人......
随着信息技术的发展，设计越来越复杂，给ASIC芯片的生产带来比较大的挑战，特别是芯片的管脚逐渐增加，降低了芯片的成品率。如何尽早地发......
集成电路后端设计技术是集成电路设计中的关键技术，它将前端设计的门级网表转换为具体的版图，是芯片设计与制造的桥梁。集成电路后端......
网络处理器在面对日益复杂的网络协议报文时,往往通过专门的协处理器来实现各种处理功能,其中数据网络查找协处理器是对于需求高速......
该文的研究即是针对集成芯片中的可测性设计问题进行的,主要包括以下几个方面的工作:首先讨论了集成芯片中的可测性设计的重要性及......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
超大规模集成电路特征尺寸逐步缩小的发展过程中,芯片面积是制约芯片成本的最重要因素之一,也是直接影响半导体产品市场竞争力的最......
集成电路的快速发展,迫切地需要快速、高效、低成本且具有可重复性的测试方案,这也成为可测性设计的发展方向。此次设计基于一款电......
随着IC设计的不断发展,SoC由于其可重用性而被广泛应用,这使得可测性设计(DFT)也被提高到系统级的高度.从顶层模块考虑,必须对不同......
针对支路诊断法分析了电路的可测拓扑结构和可测拓扑条件,提出了可测性分析和可测性设计方法.在可测性设计过程中,通过适当地改变......
