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本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、......
本文介绍了2014年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2014年全球刚性覆铜板排行榜和2014年全球刚性覆铜板主要生产地区分布,以及无卤......
于2017年6月新颁布的GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》是覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过......
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本篇以Prismark在2019年6月发布的对全球刚性覆铜板统计资料为基本素材,介绍、分析了2018年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆......
随着国内3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等 电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用。 覆铜板作为线......
本文介绍了2015年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2015年全球刚性覆铜板排行榜和2015年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊......
可弯折性印制电路板为满足产品的多元化设计,有了新的市场和需求。文章评测了具有可半弯折性的刚性覆铜板,并对进行了可靠性评估,......
XY公司是自上一世纪80年代发展起来的民营企业,经过20多年的发展,XY公司凭借着为国外用户进行OEM加工逐步发展壮大,赢得了覆铜板制......
