刚挠印制板相关论文
【摘要】 通过某刚挠印制板上高速信号线走线设计研究，解决刚挠印制板高速信号传输的阻抗匹配、信号完整性及电磁干扰等瓶颈问题。......
类似于挠性印制板安装的刚挠板制造文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板，并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采......
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高速化的迅速发展,推动了PCB工业必须向高密度精细化特点的产品方向发展。高......
本文简述了刚挠印制板的定义、特性和优点、传统电子机箱的构成和装联方式,详细阐述了刚挠印制板与传统电子机箱的结合方式,并进行......
为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高。概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原......
刚挠印制板俗称软硬结合板,是近年来增长非常迅速的一类基板,广泛应用于计算机、军用电子设备、通讯器材等。本文详细介绍了刚挠印......
阐述了刚挠印制板先冲外形,然后铣外形配合成型工艺的刚挠结合区域披锋问题分析,并通过铣板路径设计、数控铣设备的主轴反转功能、......
刚挠印制板在制作过程中如何保证印制板内层互连的可靠性是其工艺关键点之一。文章通过调整钻孔参数来分析和验证钻孔对内层互连失......
通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量，从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印......
