电路图形相关论文
纳米银线(Ag NWs)因其拥有独特的性能而被广泛的应用于光电子学器件、化工生产催化剂、生物纳米传感器、微纳机器人以及太阳能电池......
用导电膏连接挠性层 Connecting Flex Layers Using Conductive Paste 文章介绍用导电膏连接电路层的新挠性印制板（FPC）制造......
1 LTCC的概念及特点所谓低温共烧陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生......
1 LTCC的概念及特点所谓低温共烧陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics,简称LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致......
普通导电银油墨．通常用于薄膜开关或薄膜电路的导电印刷；但要求传输速度快、能耗低、响应速度高的电子器件产品在进行图形印刷时，普通......
研究出两种应用化学镀铜制造精细电路图形的加成法工艺,并报道了上述加成法的工艺特点,制作加成电路所用的材料及电路的性能。......
世界首创挠性光导印制电路板开发成功,具有四通道的光导印制板,LED基板材料发展渐增温,高精细电路图形印刷技术确立......
改善镀通孔可靠性的设计;高密度互连板测试的关键是试验设计;用紫外光改善聚酰亚胺表面及电路图形形成;有关锡须成长机理的探讨;安......
一种电化学制造电路工艺纽卡斯尔大学电化学纳米材料教授提出了一种新的基板无掩膜电化学制造电路技术，称为EnFACE（Electrochemical ......
介绍了用商业绘图软件Microsoft Visio 2002绘制电路图形的方法.这种绘图方法比起其它的电路图形的绘制手段,具有易学易用,所绘电......
所谓低温共烧陶瓷（Low-temperaturecofiredceramics，LTCC）技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在......
