金属化孔相关论文
国产Ａ／Ｄ（模／数）、Ｄ／Ａ（数／模）转换器是重点电子产品，属大规模集成电路。我国军用和重点工程对Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａ的需求很大，而目前高位数和高精度的该类产品主要仍......
我们在八六年初引进了联邦德国先灵公司的电镀生产线,其特点是一条生产线包括:PTH(金属化孔)和PP(图形电镀)两段,总长19.5米,采用......
题示: 一、序言1.印制电路的作用2.双面板工艺流程简介二、印制电路的设计1.设计标准规范2.电气性能要求3.原图绘制三、印制电路......
新型PEDOT.PSS有机导电胶既继承了传统工艺流程中合理的内涵,又对传统工艺进行了改造.改造后的工艺缩短处理时间,提高了生产效率,......
与以往使用锡铅合金相比较，使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变，大大增加了铜的分解速率，从而影响印制电路板的电连......
【摘要】本文以一款HDI刚挠结合板的制作为例，剖析刚挠结合板制作过程中如何有效掌握压合、钻孔、金属化孔等流程的工艺方法。 ......
0引言插件孔:即PCB通孔直插式元件与电路板连接的金属化孔(PTH),常规插件孔孔径公差要求为±0.075 mm,此类插件孔的孔需要焊接......
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提 出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方......
一、测量方法与原理 测量印制电路板孔金属化镀层的电阻值,并根据此电阻值和印制电路板的基材厚度、金属化孔的直径来计算孔金属化......
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法......
双面PCB(DSB)无焊盘金属化孔拉脱强度是双面PCB周期检验项目,是考核金属化孔和基板的附着力的重要参数.......
随着微波器件的微型化和集成化的快速发展,为了满足性能指标,对微波印制板材料的要求也越来越高,出现了许多特殊的微波基材,如铜基......
本文基于毛纽扣弹性互联技术,设计一款1分16的X波段功分网络,能够大幅减少互联电缆、连接器数量,实现三维垂直互联,具有不需要焊接......
介绍可能造成金属化孔图形电镀后孔壁出现覆铜空洞的三个工序及使用5540高速沉铜工艺情况。同时根据实践经验,假设了铜沉积反应的......
钻孔作为PCB制程的关键流程,钻孔品质的优劣对于产品最终功能的实现有着重要的影响;其中异型孔金属化孔内毛刺作为钻孔生产中一种......
<正>随着高频微波通信技术的不断发展和进步,微波印制板的需求越来越多。军民用雷达、天线、广播电视、移动通信、光纤通信、计算......
<正> 一、概述印制电路孔金属化工艺主要包括四个步骤: 1)表面预处理 2)表面催化(或称活化、核化) 3)化学镀铜 4)电镀加厚(在全加......
3 PCB制造智能化发展先行代表已有公开报道美国Green、德国欣兴、中国胜宏、中国DGS等公司在建设智能化工厂,迈向智能制造,大致情......
高散热铝芯多层印制电路板的研制成功,对解决多层板的散热,提高金属化孔的可靠性,适应我国第四代计算机及表面贴装技术的发展,都将......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
本文详细介绍了一种新型的S波段射频收发模块的设计与实现。该模块创新性地采用微波数字复合基板技术,结合MCM多芯片模块技术,解决......
射频连接器具有良好的宽带传输特性,在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用,主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表......
主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析......
化学还原法是一种使高分子材料表面金属化的新方法。这种方法问世不久，有关它的研究和应用还处于起步阶段。本文从基础理论、实际应......
<正> 含有两种或两种以上类型不同的增强材料的覆铜箔板,通常称为复合基覆铜箔板。目前,世界上生产和消费占绝大多数量的复合基覆......
<正> 5.酚醛纸基覆铜箔板制造技术的新发展 酚醛纸基覆铜箔板作为印制板的基材,主要用于电视机、录音机、收录机、音响设备、游戏......
印制电路工艺技术的进步昆山华新电路板公司刘天池印制电路板是随着电子整机的不断发展，电子元器件不断的进步而发展起来的。当前电......
<正> 1 适用范围本标准是对主要用于电子设备的单面及双面印制线路板(以下称为印制板)作出规定。但是,挠性印制线路板、刚挠印制线......
<正> 一、前言印制电路板金属化孔技术的出现大大提高了电子设备的可靠性和组装密度,它的出现促进了电子计算机制造工业的发展。金......
本文分析研究了国外PCB的制造技术现状和发展趋势,包括多重布线技术、陶瓷板PCB、PCB技术发展总趋势和PCB的几种典型制造工艺和设......
通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量，从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印......
利用矩形波导多孔定向耦合器理论和基片集成波导与矩形波导的等效关系,设计了基片集成波导三孔定向耦合器。通过在耦合孔的上金属......
