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IC芯片应用广泛,产业发展迅速,而且随着芯片的集成度和性能的不断提高,以及大量新材料、新工艺和新的器件结构的运用,产品的可靠性......
精密工程和制造技术领域的跨国公司雷尼绍,携旗下“未来工厂”技术和智能化制程控制解决方案亮相2019年4月15日至20日在北京举办的......
随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号......
统计过程控制技术(SPC)是对产品生产过程特性一种有效的控制方法。特别是近年来,中国已成为世界工厂,产品质量与成本是不可或缺的......
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无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。本文从无铅焊接工艺角度出发,阐释加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、......
0前言印制电路板(PCB)的设计和制造工艺要求越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层......
近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板......
半导体制程是一项复杂的制作流程,从光学显影,干式蚀刻,化学气象沉积,物理气象沉积,解离金属电浆,化学机械研磨,离子注入等技术大......