助焊剂残留相关论文
本文介绍了我司封装功率器件过程中,针对焊膏助焊剂清洗问题的研究。确定了对助焊剂清洗的品质要求,并通过对清洗方式、清洗药水、......
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨......
在组装底部焊端类器件时,由于PCB和器件之间的离板高度很小,大部分小于0.2 mm,在再流焊过程中锡膏中的挥发物逃逸困难,容易引发引......
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨......
介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接......
以混装多芯片微波组件作为研究对象,详细地描述和分析了该类型组件在组装过程中产生的金丝键合失效现象及原因,并针对失效问题提出......
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨......
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ODU产品上的助焊剂残留物会导致数据中转传输时产生误码,以及单板腐蚀等可靠性问题。从工艺角度出发,对微波单板的清洗工艺进行了......
