金丝键合相关论文
随着微波通信系统不断发展,小型化、超宽带的微波组件已经成为电子战对抗装备的重要发展趋势,接收机作为现代电子战系统的重要组成......
随着第五代移动通信的到来,人们的生活也变得日益多彩。用户通过终端上各式各样的软件享受着科技带来的便捷的背后是传输数据量的......
为了适应潮流,电子产品正在向小型化方向发展,为此,他们面临着一个困难的处境：减小硅片尺寸,同时增加更多的功能(输入/输出的数量).......
采用磁控溅射在96氧化铝陶瓷基板上制备了TiW/Ni/Au和Ti/Ni/Au结构的键合薄膜层,通过调节溅射时长对金层厚度进行控制,模拟光通讯......
视频放大器是机载平视系统中的关键器件,可实现对视频信号的对比度、增益和亮度进行调节。目前我国视频放大器主要依赖于进口,由于......
为解决光模块中各组件之间使用金丝互连线或柔性电路板互连产生的信号完整性问题,通过三维电磁仿真软件HFSS对金丝互连线和柔性电......
对芯片铝焊盘上不同重叠面积的金丝球焊复合键合的可靠性进行研究,并与非复合键合进行对比.结果 表明,随着复合键合重叠面积的减少......
在厚膜混合IC的基板键合区中,存在玻璃相残留、平整性差、沾污等问题.采用常规安全成球(BBOS)工艺进行芯片与基板互联时,存在键合......
T/R组件是有源相控阵雷达中非常重要组成模块，其内部包含有很多单片微波集成电路，例如数字移相器、功率放大器、环形器、开关电源等，......
金丝键合是微波多芯片T/R组件中实现MMIC芯片电气互连的关键技术,键合的金丝直径、跨距、拱高和数目对组件的微波传输特性具有很大......
为了减小电容式加速度计的体积，提高检测精度、扩展应用范围，采用厚膜混合集成工艺，将检测电路和电容式加速度计敏感单元集成于一体。......
该文针对LED发光管中是否使用金丝键合工艺进行确认性研究。首先采用酸消解和电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-AES）检测LED发光管中......
贴片工艺中贴片胶厚度、杨氏模量等参数影响着贴片的质量。通过ANSYS仿真不同贴片胶厚度及杨氏模量获得PIN二极管受力的情况,得出P......
本文介绍了一款频段44GHz~46GHz,采用对极鳍线微带过渡结构的功率放大器设计方法。本文对对极鳍线微带过渡结构进行模拟仿真并测试......
为实现国家主席习近平提出的强军梦,国家对国防军用武器装备研究经费逐年加大投入,以加快武器装备集成化、信息化、数字化、智能化......
近年来,随着无线通信的迅猛发展,低频无线频谱越来越拥挤,毫米波频段作为新开发的频谱资源成为近年来的研究热点,现有的毫米波应用......
金丝、金带键合已经广泛的应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20－40GHz频率范围内，一根、两根三根金丝和金带连接的性......
会议
T/R组件金丝键合数目庞大,键合前组件经历多道工序,键合界面种类繁多,相应的工艺难度大。以某型X波段T/R组件金丝键合微组装工艺为......
利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验。采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工......
针对微波组件的关键误差源——金丝键合偏差进行研究,通过实验和仿真的方法,确定其对微波组件电性能的影响。结果表明,金丝的键合......
PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装......
通过等离子轰击可以有效提高金丝键合的可靠性。氩气等离子清洗后,基板容易金丝键合,破坏性拉力测试后键合点留压点,键合力有明显......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
以混装多芯片微波组件作为研究对象,详细地描述和分析了该类型组件在组装过程中产生的金丝键合失效现象及原因,并针对失效问题提出......
金丝、金带键合已经广泛应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHz频率范围内,单根、两根、三根金丝和金带连接的......
金丝键合是微波器件互连的重要手段,被广泛应用于系统级封装(System in Package)和多芯片组件(Multi-Chip Module)中。但随着频率......
本篇论文的研究对象为一种应用于毫米波(26～40GHz)段的宽带功率合成网络。作者首先，对各种经典的功率合成网络进行了详细的分析、对......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
在多芯片组件中,微波传输线间一般使用金丝键合的方式进行连接。受金丝自身的等效电感和其与基板及壳体间存在的寄生电容的影响,键......
由于厚膜混合集成电路的基板键合区残留玻璃相、平整性差以及组装过程中易引入沾污，采用常规的BBOS进行芯片与基板互联时，键合不粘、......
在微波电路设计中,不连续性结构造成的阻抗失配是经常遇到的工程问题,并往往成为限制电路性能的瓶颈。时域反射计(Time Domain Ref......
为了提高微波组件金丝键合的可靠性,采用楔形金丝键合工艺进行了金丝互连,通过田口试验方法设计和试验验证,确定了金丝键合最优化......
相控阵雷达是具有多功能、多目标、高精度、反杂波、抗干扰性能的新型雷达系统,有着传统机械雷达无可比拟的优势。发射／接收(T/R)组......
1 微封装技术的发展随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求不断提高,传统PCB板上系统（System On Board,SOB）......
毫米波指的是波长介于1-10mm的电磁波。毫米波可以被广泛应用于雷达系统、射电天文学和太空以及短距离无线高速传输等领域。目前,......
分析影响键合质量的主要因素，采用均匀试验设计方法设计出的试验方案，分别对18μm、25μm的金丝进行键合试验，测量金丝的抗拉强度，采集......
金丝键合是后道封装工序的关键步骤，而超声是金丝键合工艺的一个敏感元素，对键合强度的形成影响很大，实现超声在线监测键合质量对提高......
金丝键合是微组装工艺中的一道关键工艺,金丝键合质量的好坏直接影响微波组件的可靠性以及微波特性。对金丝键合工艺的影响因素进......
金丝键合是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术。介绍了引线键合技术的基本形式,分析了键合工艺参数对键合质量的影响。基于正......
在半导体制造工艺中,Al焊盘表面的氧化膜会阻碍金丝键合。针对某公司新半导体工艺中出现键合失效问题的芯片,采用SEM,EDS和AES对切......
金丝键合是毫米波频段器件互连的主要手段,随着工作频率的不断升高,金丝的趋肤深度不断减小,金丝键合线对电路的影响也变得越来越......
金丝键合质量是影响微波多芯片组件（MMCM）可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段......
毫米波以其独特的优点在电子系统中能得到广泛的应用,并能产生特殊的效能。但是,目前毫米波功率资源仍是制约毫米波技术在应用系统......
学位
