压延铜箔相关论文
现代压延铜箔生产有了更新更高的要求，为生产性能更佳的铜箔，工艺润滑必不可少。本文对现用铜箔轧制油C1和C2性能进行了对比，通过四球......
为了满足铜箔高速轧制以及对铜箔表面光洁度的更高要求,铜箔轧制基础油的合理选择变得尤为关键.采用EXXON退火盒法测定油品的退火......
压延铜箔是制造挠性印制电路板的关键导电材料。通常在制造印制板之前，压延铜箔必须经过一系列的表面处理，使其具有良好的防扩散阻挡......
概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价.它适应了高弯曲性和高性能FPC......
压延铜箔表面黑化处理工艺复杂,生产成本高,在等离子显示领域中的应用受到极大限制。为了促进等离子显示屏(plasma display panel,......
以灵宝某压延铜箔年产2500t工程为例，介绍了压延铜箔工程中废水的回用及处理设计，阐述了该工程中．废水回用、处理的必要陛和合理性。......
采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40~60 g/L,柠檬酸钠20~30 g/L,硼酸30~50 g/L,硫酸铵5~15 g/L,表面活性添......
随着生产技术的不断进步以及对产品质量要求越来越高,用户对压延铜箔的表面质量和板形要求日益严格。针对压延铜箔在X型六辊箔轧机......
铜箔轧机是压延铜箔生产的关键设备,文章通过对铜箔轧制的特点及影响压延铜箔厚度的关键因素进行分析,并结合国外主要压延铜箔生产......
应用电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES）同时测定压延铜箔镀层中镍、钴的含量,选择在钴分析谱线228.6nm和镍分析谱线231.6nm处......
本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。......
以多种直链醇、酯和新型磷酸胺以及唑类缓蚀剂为主要添加剂研制新一代电子级铜箔轧制油CFCO。在实验室对该轧制油的摩擦学性能及抗......
压延铜箔是制造挠性印刷线路板（FPC）之基板（FCCL）的重要材料之一。介绍了我国压延铜箔的生产与消费情况,指出微电子技术的发展将带动压......
通过对高品质FPC的高耐折、优良蚀刻等性能的原理分析,研究了作为重要原材料压延铜箔的各个性能参数对其产生的影响,并进一步探讨......
利用SEM和XRD分析电解铜箔和压延铜箔的微观组织及晶粒取向,通过表面粗糙度测试仪和耐折弯测试仪对两种铜箔进行性能测试。研究结......
针对压延铜箔在表面处理过程中光面易出现色差的问题,从设备、工艺、人员操作等方面进行成因探讨,并给出了应对措施。......
基于德温特创新索引国际专利数据库(DII),利用TDA等主流文献情报分析工具,研究了全球范围内压延铜箔专利技术研发态势,包括专利申......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
本文介绍了一种铜箔轧机--高精度四辊液压铜箔轧机的机组组成、机组主要技术参数、机组装机水平;对其铜箔表面残油采用辊式除油和......
文章介绍了铜箔轧机关键技术及装备研发的成果,特别是在X型轧机上取得的进展,该类型轧机可以600m/min的速度稳定生产厚度为0.007mm......
利用力学和电学性能测试、金相观察、电子背散射衍射（EBSD）分析等手段研究不同磷（P）、硅（Si）杂质含量对纯铜箔材再结晶行为的影响.轧态铜......
文章通过分析铜箔轧制特点介绍了影响铜箔板形的主要因素，详细描述了空气轴承板形辊的工作原理和铜箔轧机AFC主要控制模式及其应用......
研究了基于聚偏氟乙烯(PVDF)粘结剂的锂离子电池负极粘结力的影响因素,主要包括铜箔表面形貌和表面状态、环境水分等因素的影响。......
介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领......
期刊
通过采用维氏硬度、拉力试验、金相、XRD织构测试及EBSD晶粒取向分布,对不同加工率下的高温短时间和低温长时间软化退火的压延铜箔......
文章结合压延铜箔在线退火机组的研发和调试过程,对随动辊选型、辊径理论计算、张力辊选型及辊组布置方案进行了详细讨论,并在本机......
由于结构和用途的不同,压延铜箔的表面处理工艺有别于电解铜箔,通过在中试线上开展实验,对比不同电解液、电流密度及电镀时间对镀......
采用循环伏安、计时安培测试研究了在20 g/L CuSO4＋70 g/L H2SO4酸性镀液中Cl^-存在对铜沉积还原过程以及Cl^-浓度对铜在压延铜箔基......
本文针对目前印刷电路板用电解和压延铜箔的种类及包括制箔、粗化处理、抗热/防锈等制程加以介绍，解析了传统超薄铜箔及新近发展的......
采用退火态轧制铜带为原料,进行不同压下率的箔轧,研究箔轧压下率与铜箔组织织构及耐弯折性能的关系,并探讨其机理。结果表明,铜箔......
铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种,在电子工业中应用广泛。压延铜箔的抗弯曲性能、导电性能和韧性等均好于电解铜箔,但生产成本较......
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。......
文章在大量、最新的调查统计数据基础上,对世界及我国印制电路用铜箔行业及产品品种的发展现况作了综述,并对我国铜箔行业、企业存......
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延......
<正>行业发展基于企业成长。梳理2012年中国铜加工行业发生的一系列"大事",回望一年来企业继续坚持、稳步前行的希冀努力,我们会深......
高精压延铜箔有市场需求作支撑,又有高额的盈利空间做回报,但是由于高精压延铜箔生产技术的门槛较高,到目前为止我国没有一家形成......
从压延铜箔加工工艺着手分析压延铜箔的性能特点,并与电解铜箔比较,概述了压延铜箔在应用上的优越性;介绍了压延铜箔塑性加工技术......
<正>中铝上海铜业有限公司坚持结构调整,走高端铜带发展之路,经不懈努力,高精度铜板带项目表面处理压延铜箔产品研发取得突破性进......
介绍了压延铜箔生产的工艺流程,提出压延铜箔项目的关键技术在于:铸锭质量、板形控制、表面处理和质量管理.铜熔体精炼净化过程中......
