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为制备低介电常数低损耗微波复合介质基板材料,采用压延工艺,以空心球陶瓷粉为填料制备了聚四氟乙烯(PTFE)基复合基板,系统研究了......
随着高速材料的发展,在FR4的体系中通过填入填料来降低Df,随之而来的是材料的抗剥离强度也随之下降。文章运用DOE法,针对高速覆铜......
电解铜箔作为电子工业的基础原料之一,主要运用于印制电路板（PCB）和覆铜箔压板（CCL）中,在电子产品中起到支撑、互连元器件的作用。随着......
由于结构和用途的不同,压延铜箔的表面处理工艺有别于电解铜箔,通过在中试线上开展实验,对比不同电解液、电流密度及电镀时间对镀......
采用ABAQUS有限元仿真软件,建立橡胶与金属复合部件的粘接模型,通过仿真计算位于试样两种位置的预制缺陷以及不存在缺陷对橡胶-金......
期刊
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延......
通过在环氧体系中添加反应型无卤磷系阻燃剂,研究了阻燃剂不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:反应型无卤磷系阻燃剂能......
