概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量，可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导......

导体面积２ｍｍ×２ｍｍ，焊料成分为６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇ，引线Φ０．８ｍｍ，与基体表面成９０°弯曲，拉伸速度１０ｍｍ／ｍｉｎ。用剥离法测试３种导体丰强度的结果表明，该法操作程度简单数据稳定......

以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1~3μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行......

研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结......

薄厚膜导体作为外贴元件和I/O引出端的焊区,应有良好的可焊性和耐焊性,以确保器件的长期使用性能。 耐焊性即薄厚膜导体金属抗焊料......

<正> 1381 suIfuric acid Copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、......

厚膜混合集成电路是微电子元器件重要的实现手段，在民用、军事、航天卫星等诸多领域有着广泛的应用，一个重要原因是厚膜工艺相对于其......

<正> 一、概述导电滑环装置或称输电装置,是由滑环和电刷组成的,通过滑动接触传递两个相对旋转部件之间的电能和信号的装置。在航......

介绍了厚膜金导体可靠性试验方面的一些研究结果。对金的电化学迁移以及厚膜金导体的热试验进行了分析，并讨论了在工艺过程中应注意......

介绍金粉导电胶及厚膜金导体浆料对各组分的作用、金导电胶的导电机理和可靠性以及厚膜金导体的老化机理进行了评述。......