厚膜导体相关论文
本文从技术实现的角度出发,介绍了采用MCM-C/D技术实现微波毫米波模块微小型化的途径,并阐述了国内外的发展动态.......
在微电子封装领域,氮化铝(AlN)基材料金属化的研究是促使其进入实用阶段的关键.该文在铜(Cu)厚膜导体、低温共烧,以及直接覆铜等金......
金属迁移能导致混合微电路发生灾难性失效。本文介绍一种简单易行的测试方法－水滴试验法，来测量厚膜电路的实际金属迁移率。用引方法......
导体面积２ｍｍ×２ｍｍ，焊料成分为６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇ，引线Φ０．８ｍｍ，与基体表面成９０°弯曲，拉伸速度１０ｍｍ／ｍｉｎ。用剥离法测试３种导体丰强度的结果表明，该法操作程度简单数据稳定......
以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1~3μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行......
采用破坏性拉力试验和焊点接触电阻测量两种方法测试Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ三元合金导体的粗Ａｌ丝超声键合的性能。分别在１２４℃，１０００ｈ和３００℃，１０ｈ条件下进行热老练和温度循环......
基片的物化性质,与厚膜电路导体的性能,特别是可靠性和生产中的重复性等关系非常密切。本文从实验出发,比较了几种不同的96%氧化铝......
研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结......
薄厚膜导体作为外贴元件和I/O引出端的焊区,应有良好的可焊性和耐焊性,以确保器件的长期使用性能。 耐焊性即薄厚膜导体金属抗焊料......
<正> 1381 suIfuric acid Copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、......
厚膜混合集成电路是微电子元器件重要的实现手段，在民用、军事、航天卫星等诸多领域有着广泛的应用，一个重要原因是厚膜工艺相对于其......
