绝缘基板相关论文
在添加羧酸和有机化合物的硫酸电解液中,采用阳极氧化的方法制备了电路铝基板衬底,研究了电流密度和氧化时间对氧化膜厚度和硬度的......
无氰化物的钯剥离剂高密度PCB和IC载板制造使用半加成法（SAP）,通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻......
以激光照射即可做出铜导线的简易技术芝浦工业大学开发出以激光照射便能于低耐热性薄膜上形成铜导线技术。该技术是将具分解性能的......
大功率模块封装结构一般由芯片、导体/绝缘基板、热沉、散热器等构成,相互之间再由芯片键合材料、热界面材料等连接,芯片产生的热......
<正> 637 halide content:卤化物含量 焊剂中固体成分质量与游离态卤化物质量之比,以游离态氯离子的质量百分比来表示。638 haloin......
<正> 1381 suIfuric acid Copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、......
<正> 351 dangling bond:悬挂键 共价键物质内部,在表面附近或内部存在的一些与耦合无关的游离态耦合键就称为悬挂键。352 data fi......
<正> 913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 ......
<正> 244 coalescence:聚结 薄膜处于三维成长模式时,通过电子显微镜可看到由最初的临界核成长起来的数nm(纳米)的结晶核,相邻的结......
<正> 832 metal based substrate:金属基板 金属基板的板厚的大部分都为实心金属(主要是铝和铁),其代表种类有金属基基板、金属芯......
