耐焊性相关论文
LTCC电路基板的大面积接地钎焊的缺陷对微波电路的性能影响较大,而钎焊的缺陷是随机分布的,工艺研究过程中只能通过采取相应措施,......
以双酚A型EP(环氧树脂)为基体树脂、线性PF(酚醛树脂)为固化剂、2E4MZ(2-乙基-4-甲基咪唑)为固化促进剂、AGE(烯丙基缩水甘油醚)为......
...
纸基覆铜箔层压板(线路板基材，简称纸基覆铜板)制造是我国的优势行业，我国每年纸基覆铜板产值占全球总产值的六成。桐油增韧酚醛树脂......
为研究点火电阻NiCr功能层与Ni耐焊层的结合力对其耐焊性的影响,从NiCr箔的表面特殊优化处理以及电镀两方面进行工艺优化。结果表......
提出了一种新型的MCM-C/D微波基板研制方法,克服了低温LTCC基板微带线耐焊性差及附着力差的缺点。研究了MCM-C/D基板的膜层结构特......
LTCC产品通过化学镀及BGA工艺可满足产品高密度集成的需求。研究了化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺。试验表明:后烧阻焊的BGA焊盘......
研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂，用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板（FCCL）。通过测试表明......
目的利用真空镀膜技术对铁氧体电磁感芯表面进行金属化处理,对金属薄膜的结构及性能进行综合分析,为其实现工程应用提供一定的理论......
通过对微波混合集成电路采用ＳＭＴ进行批生产的前提条件－薄膜电路的焊接性能进行了理论分析和实验研究，得出了铜薄膜体系工艺最适于满足ＳＭＴ要......
合成了一种具有优异韧性和热稳定性的覆铜板用环氧大豆油内增韧改性酚醛树脂.采用FTIR表征了改性酚醛树脂的分子结构,用SEM观察了......
电位器用银钯电极浆料产品不仅需要优良的导电性能,还需具有好的可焊性、耐焊性以及接触强度,在研发此类电极浆料产品时材料选取以......
LTCC基板的焊盘耐焊性是决定元器件焊接可靠性的关键因素之一,耐焊性不良会出现焊盘熔蚀、脱落等失效现象。本文基于Ferro材料体系......
提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计.在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试......
期刊
研究了Ca-Si-Al-B和Bi-Si-Al-B两种不同玻璃粉对片式电阻面电极（C1）耐焊处理前后电阻率的影响。结果表明,当Ca-Si-Al-B玻璃质量分数......
以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了......
薄厚膜导体作为外贴元件和I/O引出端的焊区,应有良好的可焊性和耐焊性,以确保器件的长期使用性能。 耐焊性即薄厚膜导体金属抗焊料......
在PCB制造中，由于受树脂塞孔十表面处理后树脂塞孔位发白问题的困扰和影响，导致产品品质异常（图1），生产受阻，至此特进行分析探究。......
