焊点可靠性直接影响产品的可靠性,因此对焊点可靠性进行研究有着非常重要的意义。本文应用有限元仿真方法,从叠层焊点热疲劳可靠性......

热疲劳失效是电子产品的主要失效形式。采用模拟分析的方法建立了采用叠层焊点的PBGA组件有限元分析模型,首先对组件在典型工作环......

利用BP神经网络可以无限逼近非线性函数的特点，选择焊点直径，焊点高度，铜箔厚度和PCB厚度为变量，采用正交试验法设计实验，利用有限元仿......

运用有限元软件ANSYS建立了采用叠层焊点的塑料球栅阵列（Plastic Ball Grid Array，PBGA）结构有限元分析模型，基于该模型对PBGA结构在典......

叠层焊点热疲劳寿命随着结构参数的改变而改变,以正交试验设计法设计试验方案,以有限元仿真数据为基础,对数据进行处理,通过MATLAB......

对叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array package,PBGA)焊点在随机振动条件下的可靠性进行了研究.通过模态分析,提取固有频率......

基于Patmn软件建立了叠层焊点三维有限元分析模型,分析了随机振动条件下叠层焊点的固有频率、振型和频率响应规律,获得了叠层焊点......

利用BP神经网络可以无限逼近非线性函数的特点,选择焊点直径,焊点高度,铜箔厚度和PCB厚度为变量,采用正交试验法设计实验,利用有限......

建立了塑料球栅阵列（plasticballgridarray，PBGA）器件叠层焊点应力应变有限元分析模型，基于该模型对叠层无铅焊点在热循环载荷条件下的......