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为测试微悬臂芯片的动态特性,建立以压电陶瓷为激振底座的测试系统。采用白噪声、稳态正弦和快速正弦（啁啾信号）扫频方式激励微叠层......
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随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术。介绍了芯片叠层封装的传......
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为测试叠层芯片的振动特性,采用压电底座激振叠层芯片,利用激光多普勒测振仪采集芯片响应信号,通过分析压电陶瓷阻抗变化与芯片动......
