采用失重法与铅笔硬度计分析了抛光垫的组分对其溶胀率及干湿态硬度的影响，比较了固结磨料方法与游离磨料方法抛光后硅片的表面粗糙......

结合目前实验室的实际加工条件建立了用FAP（fixed abrasive pad,固结磨料抛光垫）研磨抛光时磨粒嵌入工件表面的切深数学模型,提出了......

抛光垫是化学机械抛光中的重要组成部分，其磨损均匀性能是影响加工后工件平面度的重要因素。本文比较了具有优化凸起图案的固结磨料......

随着光学、光电子学和数码产品的蓬勃发展,K9光学玻璃已在很多领域得到了广泛的应用,对其表面质量提出了严格的要求,并要求较高的......

目前，化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing简称CMP)是硅片加工和多层布线层间平坦化中最终获得纳米级超光滑无损伤表面的最......

全固态激光器广泛应用于军事、工业加工、激光显示、医疗和科研等领域。三硼酸锂（LiB3O5，简称LBO）晶体是全固态激光技术中最关键的材......

化学机械抛光(CMP)是目前半导体制造中唯一能够实现全局平坦化的加工技术,它广泛应用于单晶硅衬底和金属互连层结构的层间平坦化等......

集成电路(IC)所用材料主要有硅、锗和砷化镓等,但目前单晶硅的使用占据全球IC生产的90%以上。硅材料是典型的脆性难加工材料,随着I......

半导体照明是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。半导体照明器件的核心是发光二极管(LED),LED的心脏是一个半导体芯片。当前用......

为提高光学材料的研磨效率与质量,提出一种亲水性固结磨料研磨方法。采用图形转移与UV固化工艺,将粒径为5～10μm的金刚石磨料固结于......