奥特斯（AT＆S）的新产品展示奥特斯（AT＆S）将在2017年Nepcon东京展览会（1月18-20日）上展示创新技术实力,推出非常精致的PCB及模块,包括先进的......

介绍埋置式无源元件及技术的优点、发展、应用和今后的研究课题。...

制造埋置无源元件基板现在的数字化电子设备需要安装许多电阻电容等无源元件，把无源元件直接埋置于基板（PCB）内，是减小PCB尺寸、减少安......

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SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的......

将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且 由于钎焊连接部位减少,可提......

文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——"先"埋嵌有源元件、"中间"埋嵌有源......