集成无源元件相关论文
电子设备小型化、多功能集成的趋势推动着系统集成不断地向低成本、高性能、高集成度发展。与有源芯片按照摩尔定律的发展速度相比......
California Micro Devices公司发布其Praetorian先进ASIP(直用专用集成无源元件)工艺，它可以将螺旋电感与电阻、电容和HESD保护二极......
集成无源元件(IPD)的产品在1980年代后期开始面市，早期的封装采用双列直插的通孔式结构，如DIP、SOIC塑料封装，1990年代后期推出尺寸更......
电子管的问世．宣告了将人类带入全新发展阶段的一个新兴行业的诞生：晶体管、集成电路的发明．不仅改变了人们的生活方式．也使人类由此步......
介绍埋置式无源元件及技术的优点、发展、应用和今后的研究课题。...
基于硅基板设计了一种4.5匝的二维平面螺旋电感结构。针对该结构所占基板面积较大的问题,分别提出了基于硅通孔(Through Silicon V......
安森美半导体5月27日推出新的集成无源元件（IPD）上艺技术——IPD2。这新工艺是公司增强既有的HighQ硅铜IPD技术，第二层的铜层厚度仅为......
集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件.文章主要介绍了集成无源......
