基体合金化相关论文
为研究金刚石表面改性及基体合金化对金刚石/铜复合材料导热性能的影响，本试验采用放电等离子烧结技术以表面粗糙化处理的金刚石为......
高速发展的社会和现代工业对金属基复合材料提出了越来越高的性能要求,将具有独特结构和优异性能的CNTs作为强化相,通过合适的工艺......
SiCp/Al复合材料具备一系列优异的物理性能,是航空航天、电子封装、装备、核电、汽车、轨道交通等国家重大需求和国民经济装备制造......
期刊
采用基体合金化和粉末冶金的方法在铜-石墨烯复合材料中分别引入过渡金属元素Ti和Co,通过拉伸测试,对比Ti和Co对铜-石墨烯复合材料......
陶瓷增强金属基复合材料综合金属与陶瓷的优点,具有广泛的应用前景.但是发展三十多年来,一直没有实现预想的指数级增长的应用,主要......
碳化硅因其高强度、高模量、耐热、耐磨等优良性能而被作为颗粒增强体来制备铁基复合材料，但因其共价键与铁基体的金属键之间的本质......
本文采用压力浸渗方法制备了三种Grf/Al复合材料,研究了基体合金成分对Grf/Al复合材料微观组织、力学性能和腐蚀性能的影响,初步探......
学位
利用离心铸造成型碳化钨颗粒(WCP)增强Fe-C基体合金的复合结构空心圆柱体,采用宏观测量、X射线衍射分析和扫描电镜(SEM)与能谱(EDS......
通过对废旧复合材料的重熔和离心铸造，获得了由外表面厚度达10～15mm的再生复合材料层和芯部Fe-C基体材料组成的复合结构厚壁环试样。......
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合......
本文提出通过基体合金化改善Al2O3(af)／Al界面浸润性的想法，添加的合金元素M须满足以下两个条件：①元素M的表面能必须小于Al的即σM<......
提出通过基体合金化改善Al2O3(sf)/Al界面浸润性的想法,添加的合金元素M须满足以下两个条件:(1)元素M的表面能必须小于Al的,即ΓM＜......
提出通过基体合金化改善Al2O3(sf)/Al界面浸润性的想法,添加的合金元素M须满足以下两个条件:(1)元素M的表面能必须小于Al的,即ΓM＜......
本文提出了通过基体合金化改良Al2O3/Al界面润湿的思路，添加元素M必须满足以下两个条件：（1）液态金属表面能γM<γAl；（2）氧化物Gibbs形成能......
综述热管理用高导热金刚石/铝复合材料的主流制备技术和影响其导热性能发挥的关键因素,重点介绍真空热压烧结、放电等离子烧结、无......
采用粉末悬浆-热压烧结法制备复合材料试样,研究了SiC纤维与NiCo合金之间的界面反应动力学,并对界面反应机理进行了探讨。
The co......
本文以航天器结构件为背景,开发新型高比强度、高比刚度的碳纤维增强铝基复合材料(Cf/Al)。复合材料采用压力浸渗法制备,纤维体积......
学位
本文提出了通过基体合金化改良Ａｌ２Ｏ３/Ａｌ界面润湿的思路．添加元素Ｍ必须满足以下两个条件:(１)液态金属表面能γＭ＜γＡｌ;(２)氧化物Ｇｉｂｂｓ形成能△ＧＭｘＯｙ＜△ＧＡｌ２Ｏ３,并在实验......
随着集成电路的高速发展，高的密封密度对与其匹配的电子封装材料提出了更高的要求。由于铝具有密度低，热导率高，价格低廉且易于加工的......
