复合基板相关论文
LTCC/金属复合基板是一种高导热和高密度布线基板。本文采用过渡层结构实现了LTCC与金属基片的结合。研究了LTCC/金属复合基板制作......
高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲......
本文介绍了2006年全国覆铜板的产量，浅谈了2006年全国覆铜板的销售情况和覆铜板进出口情况，探讨了全国CCL需求测算和科研技改情况，阐......
为制备低介电常数低损耗微波复合介质基板材料,采用压延工艺,以空心球陶瓷粉为填料制备了聚四氟乙烯(PTFE)基复合基板,系统研究了......
随着高度信息化时代的到来,电子元器件逐渐向高频化、微型化、高集成化的方向发展,这对介质基板的介电性能、热性能及吸水率等提出......
制备了与0Cr18Ni9不锈钢热膨胀相匹配的Ba-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将玻璃制成生瓷带.在不锈钢板表面生瓷带经温压烧结后形成金......
复合陶瓷材料具有较低的介电常数，可与Ｃｕ、Ａｇ导体共烧得到多层基板。这种基板适合于ＬＳＩ高速、高集成度的要求。本文介绍了复合陶瓷基板材料......
制备了与1Cr17不锈钢热膨胀相匹配的Ca-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将该微晶玻璃制成生瓷带.生瓷带在1Cr17不锈钢板表面热压烧结后......
以HFSS软件对采用复合基板设计的C波段TR组件微波电路进行设计及仿真试验,结果显示其具备优良的电特性。制作完成后的产品体积较同......
