多层基板技术相关论文
本文介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术的多联收发模块的原理及其设计方法,指出这种多联收发模块与单通道T/R组件相比......
混合多层基板是混合型多芯片组件的关键组成部分,而混合型多芯片组件是一种高级类型的多芯片组件,具有优良的性能/价格比.本文阐述......
以一款T／R组件中的实用控制电路为对象，研究了基于多层陶瓷电路基板的MCM结构设计。针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基......
