孔内无铜相关论文
孔内无铜是图形电镀流程的常见报废缺陷,漏检到客户处经高温焊接之后产生孔内开路失效的风险很高。本文通过对一款高厚径比板的孔......
半孔制作一直是PCB行业的一大难题,主要难点在于成形后出现孔内无铜与半孔披锋问题,许多厂家为了改善以上问题采用先二钻钻断铜皮......
本人在从事质量检验工作期间，曾收到个别客户投诉电气性能出现开短路的问题，并且以开路居多，而且每个问题板只有一个不良点，用万用表检......
对于金属化孔板来讲，层间互连主要是靠孔导通连接，孔内质量的好坏直接关系到产品质量。孔内无铜是线路板生产过程中是较为常见的品质......
孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一.针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应......
孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一.本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无铜产生的原因.根据生产流程提出一些改善......
孔内无铜是PCB常见的问题之一,产生的原因很多,本文重点讨论偶发性小批量渐薄型孔内无铜,并从中找出合理的孔无铜测试板设计方法。......
概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺，针对PTH的流程特性，制定相应预防措施，以求最大限的减少过程中的孔内无......
<正> 随着 PCB 加工难度的不断提高,在生产过程中,难免碰到一些问题,如板件钻孔偏,钻孔偏大,孔内无铜,板件渗镀,SMD 焊盘间阻焊剂(......
文章主要介绍线路板行业重要三个湿制程:沉铜、板电、图电对孔内无铜的影响,通过对三个湿制程的流程优化及设备改造,大幅度降低了......
期刊
本文通过对线路板制造工艺流程进行全面分析,从而找出小孔径印制板孔内无铜这样常见质量问题产生的根源,进而提出相应的改善措施.......
文章通过对高厚径比PCB化学镀铜存在孔内无铜原因的研究分析,孔内存在气泡是主要原因之一。降低化学镀铜液表面张力,减少孔内气泡......
孔内无铜是PCB制造过程中较常见的一种缺陷,其影响因素较为复杂。在全板电镀中,常见的有两种情况,包括沉铜不良和板电不良。文章通......
