导热网络相关论文
为在高分子基体中构建有序导热网络结构，从而显著提高复合材料的导热性能，创造性地提出一种黏结剂共混法，制备出了具有有序导热网络结......
简要介绍了氮化硼的分类、结构特点以及其导热特性。重点概述了近几年基于在聚合物基体中形成氮化硼取向结构制备高导热复合材料的......
基于在聚合物基体中添加导热物质,构筑致密导热网络可以改善基体的低导热性,引入泡沫作为骨架,利用其三维支架结构,结合2D片状无机......
随着微电子行业的不断发展与进步,电子器件的功率、集成度迅速提升,这对于散热材料和器件精密的内部散热封装结构设计也提出了更高......
综述了当下以氮化硼(BN)为主要填料的高导热聚合物复合材料,所面临的BN填料在基体中的团聚现象以及BN颗粒与基体之间较高的界面热......
随着5G时代的到来,电子设备朝着小型化、集成化、多功能化、高功率密度化发展,随之而来会产生大量的热,如果这些热不能及时散去,热......
本文从填充型环氧树脂的导热机理出发，主要综述了不同维度无机导热填料掺杂改性环氧树脂的研究现状。基于构筑导热通路的设计思想，重......
导热填料形成的导热网络对提升其复合材料的导热性能至关重要。近日,西北工业大学化学与化工学院的研究人员设计构筑了结构、密度......
环氧树脂由于具有优良的机械性能、介电性能以及良好的加工性,在电器封装、电路板、涂料和联合剂等方面得到广泛应用.在电子领域应......
换热材料是化工换热器的核心,其作用是快速传导热量,同时具有耐腐蚀、抗积垢和高机械强度等优异性能。目前,传统金属材质换热器易......
随着信息社会的飞速发展,各种半导体设备正朝着功率小型化和集成化方向迅速发展。然而,如何解决电子元件的散热问题成为人们关注的......
环氧树脂（EP）是一种热固性树脂，具有优异的粘接性、机械强度、电绝缘性等特性，因而广泛用于电力、电子元件的浇注、封装等方面。随着微......
将压缩膨胀石墨(CEG)在高温下通入四氯化钛(TiCl4),得到了生长在石墨片边缘的碳化钛(TiC),利用TiC改性的CEG与铜通过液相浸渍后热......
期刊
以多壁碳纳米管（MWCNTs）和石墨烯纳米微片（GNs）为导热填料,环氧树脂（EP）为基体采用溶剂和超声分散法,制备了EP/GNs/MWCNTs导热复合材料,......
以月桂酸为相变材料,膨胀珍珠岩为载质,利用真空吸附法制备出月桂酸/膨胀珍珠岩复合相变材料（LA/EP-PCMs）。通过FT-IR、SEM、DSC、TG......
酚醛树脂,一种具有百年悠久历史的聚合物材料,因其化学稳定性、阻燃性和热稳定性十分优秀,而被广泛应用于航空航天、高压电器开关......
分别用氧化铝（Al_2O_3）单组分和Al_2O_3/碳纳米管（CNTs）双组分为填料,制备了导热乙烯基聚二甲基硅氧烷（PDMS）,通过动态流变测试仪研究了......
期刊
为了制备高导热性能的复合材料,本文改变常用共混成型方法,提出强制组装法,通过空间限域增强强制组装程度,本文用强制组装法制备了......
随着微电子设备和元器件日益朝着小型化、轻薄化、多功能化方向发展,其工作频率不断升高,工作时产生的热量也急剧增加。热量不断累......
随着电子技术向着小型化、便携化和高集成化方向发展,电子器件在高功率状态下运行时会在其内部迅速产生和积累大量的热量,使得电子......
环境污染和能源危机是当前全世界范围内的紧迫主题。在各类新能源技术里,锂离子电池以其众多的优势受到了研究者和制造厂商的广泛......
热界面材料可以有效地改善两个固体界面间的热传导,对于电子器件的性能、寿命和稳定性起着至关重要的作用。近年来,小型化、集成化......
对填充型环氧树脂基高导热材料的最新研究进展进行了总结,从导热机理、新型导热填料、构建完善有效的导热网络以及填料与环氧基体......
由于高能量密度电气设备的广泛使用,使得电气元件在热管理方面产生了迫切需求,导热材料研究的重要意义和价值日益凸显。本论文采用......
采用聚苯乙烯(PS)微球为模板,与不同尺寸六方氮化硼(h-BN)混合,经过热压成型、烧蚀致孔和浸润环氧等步骤制备了具有3D氮化硼导热网......
