氮化硼纳米片相关论文
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对于介电储能材料，兼具高介电、高击穿和高导热的研究备受关注。本文采用高温煅烧制备羟基化氮化硼纳米片（BN）和静电纺丝制备负载氧化......
在聚氨酯（PU）制备过程中，加入球磨法制备得氮化硼纳米片（BNNS）分散液，制备PU/BNNS复合材料体系。采用X-射线衍射、傅里叶红外光谱和扫描......
采用机械砂磨剥离与非共价键表面修饰相结合的方法，制备了左旋赖氨酸（Lys）功能化接枝氮化硼纳米片（Lys@BNNS），然后将其作为填料通过液相......
具有导热和力学强度的橡胶材料具有广泛的应用前景。为进一步提高橡胶的导热性能和物理机械性能,本文将氮化硼纳米片（BNNS）、氮化硼......
脂环族环氧树脂（CAE）采用光-热双固化技术进行固化,光聚合阶段快速固化和后加热固化可提高制品质量,最终获得机械性能高、电绝缘性能......
随着电子器件的高度集成和小型化,高效的热管理系统已成为维持电子设备稳定运行和出色性能的技术保障。其中,聚合物基导热复合材料......
六方氮化硼（h-BN）是一种具有石墨结构的层状物质,单层或者少层的h-BN则被称为BN纳米片,它是一种性能优异的新型二维材料。单层的BN纳......
采用球磨及高速剪切法对六方氮化硼进行剥离及改性,得到六方氮化硼纳米片（BNNSs）,将BNNSs采用喷雾干燥技术组装成具有多孔结构的功能......
当前电子设备的集成化和微型化程度不断加大,导致单位面积上的热流密度急剧增加,使其面临比以前更严重的散热问题和火灾风险。近年......
随着5G时代的到来,电子设备朝着小型化、集成化、多功能化、高功率密度化发展,随之而来会产生大量的热,如果这些热不能及时散去,热......
随着对新型高导热、高绝缘热界面材料需求的显著增加,具有多种优异性能的环氧树脂(EP)已被广泛用作导热复合材料的基体,然而其固有......
使用多巴胺(DA)和3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(KH560)对氮化硼纳米片(BNNS)进行双层表面改性,结合FTIR、TGA、SEM实验测试和反......
使用块状六方氮化硼（h-BN）原料剥离获得的二维氮化硼纳米片（BNNS）,具有优秀的导热、绝缘和耐高温性能,因此受到广泛的关注。作为一种简......
制备具有垂直方向高导热、低压缩应力松弛的柔性导热复合材料，并将其应用于大功率电子元器件的导热垫片，对大幅度提升电子器件垂直散......
电介质材料的选择和结构设计对推动现代电子器件的小型化、高度集成化和多功能化发展具有重大意义。近期,三元杂化聚合物基纳米复......
机械力化学是一种工艺简单、能耗低且环保的新型合成方法。目前,机械力化学法已经广泛应用于各种功能材料的制备。氨基酸的结构多......
为了研究原子氧和电化学腐蚀对铝合金的影响,将可以抵抗原子氧腐蚀的氮化硼纳米片(BNNS)添加到环氧树脂中,用于铝合金的抗电化学腐......
具有类石墨烯层状结构的六方氮化硼（h-BN）因其独特物理和化学性能,在高分子复合材料领域应用广泛。为了提高六方氮化硼纳米片（BNNSs）在......
为改善硅橡胶的力学性能,拓展其应用领域,分别采用氮化硼纳米片、碳纳米管或氮化硼纳米片/碳纳米管混合物作为补强剂,加入到硅橡胶......
氮化硼纳米片表现出的优异性能使它在探测器、传感器、电子器件和能量存储等领域中被广泛的应用。在现有的制备方法中,液相超声剥......
随着电气电子设备的高集成化与高功率化,电子设备的热流密度越来越高,提高设备的热管理能力成为进一步推动电子行业发展的关键。导......
目前,随着科技水平的高速发展,与我们息息相关的社会生产与日常生活方式得到巨大的改变。在这其中,导热聚合物材料便是不可或缺的......
近年来含硼无机化合物材料备受关注,其中碳化硼(Boron carbide,B_4C)因其优秀的物化性能在磨具、高性能陶瓷、防弹材料、核反应堆......
六方氮化硼纳米片因其化学惰性、高热稳定性等优异的理化指标而广泛应用于各个领域。然而氮化硼N、B原子间的电负性差异使其成键后......
学位
氮化硼纳米片是一种类似石墨烯结构的新型二维纳米材料,因其优异的性能和潜力,受到了广泛的关注。众所周知,纳米材料的力学性能研......
限制高能量密度锂金属电池(LMB)发展的关键问题在于不可控的锂枝晶生长,而安全性高的聚合物电解质(PE)可替代液态电解液抑制锂枝晶......
在600-800℃的中温范围,CeO2基固体电解质因比ZrO2基电解质具有更高的氧离子导电率,被认为是极具潜力的中温固体燃料电池中固态电......
随着信息社会的飞速发展,各种半导体设备正朝着功率小型化和集成化方向迅速发展。然而,如何解决电子元件的散热问题成为人们关注的......
为研究氮化硼纳米薄层在气凝胶疏水改性领域的应用前景,采用气相沉积法在二氧化硅气凝胶基底上制备了氮化硼纳米片薄层,研究了制备......
在二维材料(TDM)制备领域,从六方氮化硼(h-BN)高效剥离制备氮化硼纳米片(BNNS)仍是一项具有挑战性的工作.本文提出了一种在醇水溶......
六方氮化硼(h-BN)具有优良的耐高温、抗氧化、防辐射、绝缘和导热性能,在航空航天、辐射屏蔽、热界面材料以及深紫外发射等领域有......
高脉冲电容器因具有高的功率密度及长的使用寿命,在日常电子消费、粒子加速器及军工等领域有着广泛应用。成功制备具有高介电常数......
氮化硼纳米片(BNNSs)作为目前最重要的Ⅲ-Ⅴ族二维材料具备有如高强度、高导热、绝缘、抗腐蚀、压电及生物相容性等众多优秀的性质......
六方氮化硼纳米片（BNNS）因具有优异的化学和热稳定性、良好的热传导性和高的机械强度、深紫外区有吸收、带隙宽度可调等特点，在物理、......
氧化铝作为化工催化行业广泛应用的非均相催化剂载体，其具有良好的孔径分布、较大的孔容和比表面积等优点。氧化铝载体较大的孔体积......
填充型高导热聚合物复合材料是目前解决电子器件散热问题的重要材料.基于此,该文通过液相剥离和化学还原法制备了氮化硼纳米片/银......
对氮化硼纳米片(BNNS)作为填料提高聚合物的抗原子氧腐蚀性能进行了实验研究.利用液相剥离在聚乙烯醇(PVA)水溶液中制备了稳定分散......
目的综述国内外氮化硼复合材料在包装领域的应用与进展,对未来氮化硼材料在包装领域的应用进行展望。方法整理归纳国内外文献,简单......
氮化硼纳米片(BNNSs)是一种新型二维纳米材料,具有极好的绝缘导热性能、力学性能、介电性能、化学稳定性和良好的生物相容性,被广......
基于随机添加算法和均匀化理论,通过有限元方法,建立纳米银/氮化硼纳米片(AgNPs/BNNSs)杂化填料填充聚酰亚胺(PI)的三维随机代表体......
随着电子技术集成化、微型化的发展,电子器件的散热问题成为该领域发展的瓶颈。环氧树脂复合导热材料是解决散热问题的关键材料。......
层状材料以其优异的性能成为当今研究的热点。氮化硼纳米片（BNNS）被称为白石墨烯,是一种常见的二维纳米材料。它与石墨烯类似,具有多......
