小外形封装相关论文
针对温变环境下封装器件受热膨胀引起器件产生应力变形,造成器件可靠性下降甚至失效的问题,本文研究了板级电路在温度交变环境下的......
基于方形扁平无引脚封装QFN和小外形封装SOP两种封装形式设计了6种不同尺寸的图像传感器封装结构,利用有限元分析软件ANSYS对其进......
介绍了典型小外形封装的热传输机制及其等效热流通道的热阻理论计算方法，并且利用专业热仿真软件Icepak对不同热设计结构的同一小外......
