方形扁平无引脚封装相关论文
设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产......
本文基于开发的产品特点，设计工艺实验板进行加速温度循环实验(ATC)，并开展仿真分析验证，筛选出影响方形扁平无引脚封装(QFN)焊点......
为了满足国内对中高端测试分选设备的需求,提高测试分选机的效率,通过参阅大量的文献,并且仔细研究了国外的转塔式测试分选机,拟制......
基于动态拉伸DMA实验所获得的FR—4PCB的蠕变柔量曲线,用广义Maxwell模型表征了PCB的粘弹性蠕变松弛特性。通过有限元软件MSC Marc......
针对带有QFN(方形扁平无引脚封装)封装结构和腔槽的LTCC(低温共烧陶瓷)封装基板难以测试的问题,借鉴2X Thru原理,提出一种采用辅助......
近几年来,QFN封装(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用......
QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊......
