开封方法相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

开封方法相关论文

基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法

塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域.基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技......

期刊

多芯片塑封光耦缺陷检测开封方法

倒装芯片组装集成电路开封方法

倒装芯片组装集成电路的结构与常规封装不同,导致现行开封技术不完全适用于倒装芯片组装集成电路。对不同封装形式的倒装芯片组装......

期刊

倒装芯片结构分析封装形式环氧树脂开封方法

看过本文同时还关注