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引线框架铜带以其广阔的市场前景，引起材料生产厂家的广泛关注，引线框架铜带的工艺研制速度也明显加快，工艺路线的成熟、技术的低......
本文根据我国半导体分立元器件及集成电路封装业的发展情况,概述了引线框架铜带的市场需求。并通过对引线框架用铜带生产企业及生......
就我国引线框架铜带的市场需求、研制开发动向,集成电路的发展对其性能和质量的要求,本文结合我国铜加工行业具体情况,提出了当前......
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铜基引线框架合金材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为散热、连接电路、机械支撑等。介绍了电子封装铜......
