半导体元器件相关论文
半导体元器件是用于构建电子系统和设备的电子模块,也被俗称为“芯片”。新冠疫情的爆发推动了诸多行业对应用创新的空前需求。半......
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近些年来我国电气化铁路运营里程增加迅速,以及高铁、客专、重载线的快速发展,对牵引供电系统,尤其是二次系统要求越来越高,各种保......
随着电子整机的多功能化、小型化,半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表......
当被试的本安电路进行火花试验引爆后，常采用降低电路参数的方法直至试验合格。有的电路参数在最小点燃电流、电压曲线以下，理论上火......
2013年11月22日，电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components（RS）与高性能模拟密集型混合信号IC......
近日,慕尼黑国际博览集团(MMI)会展项目总监Thomas Schlitt先生在京宣布:慕尼黑国际博览集团与国际半导体设备与材料协会(SEMI)、......
据有关数据显示，近几年全球普通汽车中的半导体元器件年增长率为4％。2010年，北美、欧洲及日本市场每辆车中的电子产品平均价值将达到4......
论述了ＮＰＴ型ＩＧＢＴ的结构、工艺和特性。与ＰＴ型ＩＧＢＴ相比，ＮＰＴ型ＩＧＢＴ开关损耗下降了２０％，其安全工作区（ＳＯＡ）和短路承受能力得以改善，可靠性亦相应提高。......
IGBT高频开关电源以其一系列优点，一经问世就在整个电镀行业得到了广泛应用。但该电源的缺点是IGBT模块容易损坏，目前的一些IGBT保护......
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的高性能音频IC供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易......
2012年8月，MouserElectronics（以下简称Mouser）再度进军西部市场，参加西部中国电子展并赞助2012新能源、工业与嵌入式应用方案展区暨开......
2015年12月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Infineon第三代智能车用电机驱......
利用包含统一外壳、基板、螺孔端子盒以及针脚的新封装设计,开发了一系列包含各种电流等级的IGBT模块。通过使用统一封装,可以覆盖......
简要介绍了反向导通双晶复合晶体管（Reversely Switched Dynistor,简称RSD）的开关工作原理,在分析RSD脉冲发生电路的基础上,得出RSD......
<正>日前,欧司朗位于中国无锡的LED封装厂正式投产,此举将进一步强化其在LED市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元,占地面积约10万m......
采用液态源扩散法制备了双向型瞬变电压抑制二极管（Transient Voltage Suppressor Diode，简称TVS）器件。研究了扩散温度、扩散时间、......
2017年2月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fajrchild、Micron......
在电子信息产业迅猛发展的今天，我们震惊于各种电子信息产品，如笔记本电脑、手机、液晶电视机、数码相机和摄影机、MP4等给我们生活......
铜基引线框架合金材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为散热、连接电路、机械支撑等。介绍了电子封装铜......
在研究可控硅物理特性的基础上,利用555多谐振荡器和CD4017十进制计数器设计制作了可控硅模拟演示教具,该演示教具不仅有助于学生......
<正>医疗电子产品由于行业的特殊性给半导体器件提出了高精度、高性能的要求,在往便携化、家用化和互联化方向发展的同时也给国内......
2017年CES上,Faraday Future终于揭开了首款量产电动车FF91的面纱,发布会以“新物种”为主题向人们展示了FF91不同于传统汽车,甚至......
封装形式为SOT-123的半导体元器件，其外形尺寸十分微小，针对这种半导体元器件设计了自动编带机。着重对SOT-123型半导体元器件编带机......
概述了自IGBT发明以来其主要结构和相应性能的改进,包括芯片集电结附近(下层)结构的改进(透明集电区),耐压层附近(中层)结构的改进......
在半导体器件的后部封装工艺中,不同的压焊方式会导致不同的铝丝和肖特基结接触面积,从而导致不同的接触电阻,最终影响肖特基器件......
