金属基板相关论文
依据玻璃结构和化学键的基本理论,润湿性能取决于金属基板原子和玻璃熔体中阳离子群,对玻璃中非桥氧价电子的争夺,即金属基板原子......
耐电压强度测试可分为直流电测试及交流电测试,均是通过电压测试绝缘物质所能承受而不致遭到破坏的最高电场强度称为耐电压强度.文......
针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜使溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,本文探讨以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料,固......
金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方......
文章介绍了混合金属基板OSP及选择合适的微蚀剂能有效抑制贾凡尼效应,防止因贾凡尼效应而引起的品质隐患,杜绝金面变色;同时介绍了......
针对目前功率模块采用高导热率的金属基板扩散热,提出一种热管基板模块代替金属基板,对热板进行瞬态热性能试验分析,表明热板具有......
,Microwave Absorbing Materials: Solutions for Real Functions under Ideal Conditions of Microwave Abs
We present general equations for metal-substrate single-layer microwave absorbing materials. The optimum electromagnetic......
水滑石(LDHs)是一种由带正电荷的层板及带负电荷的层间阴离子层层堆积而成的阴离子型层状化合物，主体层板与客体阴离子的结合力主要......
【摘 要】近年来LED产业得到了飞速发展，但散热问题一直困扰LED尤其是大功率LED在照明领域中的应用和发展。应用金属基板为有效解决......
本文介绍了陶瓷金属两种不同材料互连的特点和主要方法，重点研究了间接钎焊技术中AIN陶瓷表面金属化、焊料的选取与印刷、回流焊接......
PCB产业仍将永续发展，而压合代工作为关键外包工序也将随着产业的发展而有着不错的成长。15年来，合鼎电路见证了多层板在中国的发展......
Indium推出革新的材料及解决方案Nanofoil应用于PCB与功率放大器的焊接NanoFoil本身具有热源的作用，能被用于金属基板的电子封装焊......
金属基覆铜板是应电子工业生产制造技术的迅速进步而产生和发展的。随着电子工业的飞速发展，对金属基覆铜板提出了更高、更新的要求......
一、背景 由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要......
【摘 要】本文通过讨论装联了芯片的金属基板的简单热模型，分析金属基板的热传导要素对热模型的影响和介质层热导率的测试方法。......
LED的节能环保优势，使其成为近年的产业明星，LED的趋热带动了铝基板的发展，让众多PCB厂商开始涉足铝基板市场，深圳环基实业更试图借铝......
<正> 利用金属基板制做全口义齿已在临床上应用多年,国外也有报道,为进一步研究应用的效果,我们调查107例上颌金属基板的全口义齿......
采用电镀金属基板及湿法腐蚀衬底的方法将硅衬底上外延生长的GaNMQWLED薄膜转移至不同结构的金属基板,通过高分辨X射线衍射（HRXRD）和......
自润滑无铅轴承包括金属基板、与基板烧结在一起的厚度为0．25～0．35mm的球状无铅青铜粉层以及与青铜粉层紧密结合的减摩耐磨层。所述减......
未来兴森科技将通过战略转型（立足高端市场实现多产品多领域扩展）打破单一样板与小批量板业务导致的发展瓶颈，从而扫除市场担心，提升公......
随着LED的广泛应用，散热基板市场是越来越火了。从MCPCB厂商本身到上游材料商都对LED市场的美好前程肯定不已，但现在的散热基板市场......
LED照明市场渗透率加速，带动散热金属基板需求持续增温，不管是像常州超顺、佳总兴业等深耕多年的业者。还是众多近期抢入者，都在巨大......
2009年12月7日，伴随着激烈争论的哥本哈根气候峰会开幕，虽然各种利益的博弈使得会议以失败告终，但其倡导的环保理念却无疑更加深入人......
从珠三角第一家专业压合加工厂，到转型金属基板积极向差异化PCB制造迈进，东莞市合鼎电路经历近20年的成长，......
本文将电子散斑干涉与有限元数值计算相结合,对金属基板结构的热失效行为进行了研究.获得了低维氧化物绝缘薄膜的热失效温度,以及......
直接热交换和对LED散热的影响Direct Thermal Exchange and Its Impact on LEDHeat Removal直接热交换（DTE）是一种先进的印制电路板......
本工作将c面蓝宝石衬底上外延生长的GaN薄膜通过电镀及激光剥离的方法转移到金属基板上,并经过芯片制造获得垂直结构的LED发光器件......
在薄膜系太阳能电池之中作为转换效率最高的CIGS太阳电池的金属基板，历来常用高价的钛或钼箔。日本东洋钢板公司新近开发成功一种比......
文章采用特种环氧树脂及固化剂,研制开发了一种用于金属基板的无卤塞孔树脂.结果表明,制成的塞孔树脂具有可操作性高、热膨胀系数......
IPC中国于2010年3月16日在上海新国际展览中心举行首次金属基板委员会会议。会议议程分四个部分，包括委员会使命、标准的范围制定、......
GaN电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势,在新一代高效率小尺寸的电力转换与管理系统、电动机......
（3）网版印刷技术与金属上的LTCC工艺技术在LTCC的基础上开发的一种金属上的玻璃／陶瓷（LTGC-M）产品,它是将所需要的层数层压在金属基板上......
2009年9月27日至29日，金属基覆铜板标准工作组第一次会议在广东珠海华侨宾馆召开。本次会议由广东生益科技股份有限公司和常州市超......
金属基印制板为提高绝缘孔（槽）可靠性问题，成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究......
早在40年前，研究人员已经开始了对厚膜压力传感器相关技术的研究，在此期间，人们对于该技术的理论研究越来越深入，厚膜压力传感器在各个......
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主要介绍了三种金属基板树脂塞孔技术:半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空塞孔,并对比了不同树脂塞孔技术在实际应用中的优缺点。......
研究了用金属基板和塑料薄膜制作的4种新型对电极和由这些对电极构成的染料敏化纳米薄膜太阳电池的性能。由不锈钢、镍片和导电聚......
为满足天使眼汽车照明用LED灯的散热需求,设计了4种散热管理方案,同时利用结温测试仪与热电偶分别对上述4种方案的LED灯珠结温及金......
金属基印制电路板凭借其优异的散热性能、屏蔽性能和尺寸稳定性能,成为高密度、大功率印制电路板的优选。本文通过对印制电路板用......
<正> 4耐CAF特性 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM......
<正> 金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、......
