接触热导率相关论文
芯片自毁技术指电子器件能够在特定的信号下完成电路功能、器件结构、器件材料不同程度的自我毁坏,所以可以广泛应用在信息安全、......
基于建立的三维粗糙表面模型、瞬态有限元模型与热接触模型, 研究了激光功率、焊接速率和夹紧力对激光透射焊接聚碳酸酯接触热导率......
利用激光热导仪和自制的夹具，通过测试接触副的总热扩散率和求解一维瞬态热传导方程，得到接触热导率与总热扩散率的函数关系，实现了在......
假设粗糙表面轮廓高度服从高斯分布,并将两粗糙表面间的接触等效为粗糙表面与光滑刚性表面的接触。由均方根粗糙度和平均凸峰坡度......
热接触传导力问题是在学习自从最后几十年起，表面，它是广泛地学习了的工程的热转移的一个重要问题，并且为预言许多理论模型哪个被建立......
在航天器的热控设计中，接触热阻是重要参数之一，其取值准确与否直接关系到热控设计的质量。从理论及实验研究两个方面系统介绍了接触......
在调研国内外接触热阻研究的基础上，介绍了关接触热阻及接触导热填料的研究发展情况，对导热脂及油、金属、导热垫、ＲＴＶ、镀层等导热填料......
为了提高碳纤热塑复合材料(CFRTP)/不锈钢激光直接连接(LDJ)数值模拟的准确性,在实验的基础上拟合得到接触热导率计算公式,建立了......
