芯片散热相关论文
与传统冷却液相比，液态金属运动粘度更低、导热系数更低，在冷却液中引进液体金属，可以充分提升散热系统的散热能力，减小压力损失。电磁......
芯片自毁技术指电子器件能够在特定的信号下完成电路功能、器件结构、器件材料不同程度的自我毁坏,所以可以广泛应用在信息安全、......
随着电子器件应用领域的拓宽，在航天航空、地下井勘探和核反应堆等高温(100~600℃)工作环境下，电子器件和其他无源器件的散热条件开......
随着全球经济的快速发展，作为绿色节能光源的LED，正在从小功率指示灯向着大功率照明灯转变。LED芯片输入功率的增加，导致电子封装领域......
通过高导热银浆实现了连接大面积(＞100 mm2)半导体硅片和金刚石的低温低压烧结技术.通过对金刚石表面镀覆金属薄膜,增强同烧结银界......
在现代电子元器件朝着高频、高集成、大功率、小型化方向发展的背景下,脉动热管因其结构简单、加工制造方便、启动及传热性能好等......
学位
为了研究电子设备在温度较高的环境下电路板元器件散热和在温度载荷下引起的变形,通过ANSYS数值模拟的方法建立流热耦合的电路芯片......
随着微电子电路集成密度的不断增长，芯片的功率和热量越来越大，这就要求更有效的散热技术。在众多的散热技术中，微通道散热是高功率集......
微电子制造技术的蓬勃发展极大推动着各类产品向微型化方向迈进。为了顺应这一发展趋势，微细通道中的流动和换热被应用于电子集成电......
办公室有个同事反映，他们用的那台电脑最近出现电脑重启的现象，基本每个星期会有一次。于是在他们不忙的情况下，我关闭电脑，打开机箱外......
讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的......
室温金属流体在芯片散热领域中正日益显示重要价值，但相关材料的热物性比较缺乏。本文基于Faber—Ziman理论和Wiedemann—Franz—Lo......
本文介绍了某种型号扩频单元的电源设计方案,并对电源芯片TPS70351的特点和应用进行了论述.......
基于集成电路重分布封装技术（redistributed chip packaging,RCP）的发展,通过提取芯片封装体的具体参数,建立并优化了RCP芯片的热学......
目前微电子器件不断地向高密度、微型化、功能化方向发展,散热问题是制约技术进一步发展的瓶颈。本文拟利用纳米多孔表面优良的相......
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针对高热流密度器件引发的热障问题,电磁驱动型室温金属流体散热方法正显示出重要的应用前景。作为该类系统的动力源,电磁泵直接影......
这是一种基于TSMC 0.13μm CMOS工艺制作的用于芯片内部的多个温度点中最高温度监测与预警的模拟集成电路。分析了电路的工作原理......
随着高集成计算机芯片的发展,传统的冷却方法将趋于其散热极限,对高性能芯片冷却的需求已上升到前所未有的层面。为了克服此类芯片......
为解决高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题并降低能耗,本文基于前期研究基础,试验探索不同加热功率下基于芯片自身发热......
如何强化水冷散热器的散热性能以维持计算机芯片的正常工作温度,成为数据中心服务器冷却问题研究的焦点。本文以水冷散热装置的综......
