无压熔渗相关论文
采用无压熔渗法制备Si/Al复合材料,研究了Si颗粒氧化对复合材料的影响。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪、光学显微......
高体积分数SiC/Al复合材料以优异的热物理性能、力学性能和低的密度在电子封装方面显示了巨大的应用优势。由于它本身硬度高,很难......
高体积分数SiCp/Al复合材料不仅具有比强度高、耐磨性好等优良力学性能，还拥有高导热、低膨胀的热学性能。目前制备高体积分数SiCp/......
学位
本文在借鉴和改进前人制备复合材料方法的基础上，探索出了一种以多孔陶瓷作为预制体，利用无压熔渗工艺制备具有网络互穿结构金属基/......
本文采用冷冻干燥工艺制备了多孔层状氧化铝陶瓷和多孔金属铌预制体，在此基础上利用无压熔渗法分别对其熔渗钛铝合金，制备出了具有层......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体......
高体积分数SiCp/Al复合材料可以通过Al合金无压熔渗SiC多孔预成形坯体实现其近净形成形。本文通过观察无压熔渗过程中相关的显微组......
研究了一种Ti诱导无压反应熔渗制备金属基复合材料的方法：通过凝胶注模成形工艺，以蔗糖为造孔剂制备了孔隙率高达80％的多孔Ti—TiC陶......
用Al2O3作为界面修饰剂,通过反应烧结,在SiC颗粒之间形成莫来石界面,制备SiC预制件,采用无压熔渗法制备3D-SiC/Al互穿式连续结构复......
采用无压熔渗工艺制备了碳纤维增强铜基自润滑复合材料。采用偏光显微镜和扫描电镜观察了材料的组织形貌,研究了热解碳含量对材料......
碳化硅具有强度高、密度低、硬度高、耐磨性好和化学稳定性好等特点,但其固有脆性严重限制了它在实际工程中的应用,SiC陶瓷材料的......
以化学纯镍粉、钛粉、铝粉、石墨粉为原料，采用燃烧合成方法置备了TiC／Ni3Al含孔预制件，用无压熔渗法制备了Ni3Al熔渗TiC／Ni3Al复合材......
针对Ti3SiC2优良的导电性、导热性、热稳定性以及自润滑性等优点,部分研究人员已对其导电减摩件、生物医用材料和阻尼材料等方面的......
文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合，采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60％的AlSiC复合材料。研究结果表明，凝胶......
采用无压熔渗法制备Si/Al复合材料,研究了熔渗温度对所制备Si/Al复合材料Si相形貌的影响,对Si相间基体合金的凝固组织进行了分析,......
以化学纯镍粉、钛粉、铝粉、石墨粉为原料,采用燃烧合成方法制备了TiC/Ni3Al含孔预制件,用无压熔渗法制备了Ni3Al熔渗TiC/Ni3Al复......
电子行业的飞速发展对电子封装材料的散热性能提出严格的要求。当传统封装材料(W-Cu,Mo-Cu和SiC/Al)不再满足超大规模集成电路的导......
采用无压熔渗法制备了用于特种电子封装的高体积分数SiC增强Al复合材料。复合材料中SiC含量高于60vol.%,SiC陶瓷相均匀分布于Al合......
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和铝合金无压熔渗相结合的技术,成功制备出高体积分数且形状复杂的SiCp/Al复合材料零件.研究了烧......
高体积分数SiCp/Al复合材料因具有高导热、低热膨胀系数以及低密度等优点,特别是其具有的性能可设计性,使其在高密度、大功率、高......
用Al2O3作为界面修饰剂,通过反应烧结,在SiC颗粒之间形成莫来石界面,制备SiC预制件,采用无压熔渗法制备3D-SiC/Al互穿式连续结构复......
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