作为21世纪极具潜力的绿色环保工程材料，镁合金在航空航天、电子通讯和国防等领域的应用不断增多，而对其性能的要求也在不断升高。开......

本文采用热等静压原位合成技术，以TH2、SiC和石墨粉为原料，制备了不同SiC含量的Ti3SiC2/SiC复合材料，为扩展Ti3SiC2的应用提供了新的......

高体积分数SiC_p/Al复合材料作为电子封装材料使用日益流行,其钎焊具有重要的实际意义。近来,一些新钎料合金和工艺被开发用于高体......

Al_2O_3/Cu复合材料具有广阔的应用前景。高体积分数Al_2O_3/Cu复合材料具有更高的强度、耐磨性、耐蚀性。制备高体积分数Al_2O_3/......

高体积分数SiCp/Al复合材料具有高热导率、低热膨胀系数、高弹性模量等优异性能,在空间光学及精密仪器构件领域具有广阔的应用前景......

高体积分数SiCp/Al复合材料不仅具有比强度高、耐磨性好等优良力学性能，还拥有高导热、低膨胀的热学性能。目前制备高体积分数SiCp/......

高体积分数SiCp/Al复合材料以其高性能被广泛应用于航空航天、汽车及电子元器件等方面,尤其在电子封装方向有很大的应用潜力,因此......

设计并采用真空气压浸渗法制备了不同颗粒尺寸的高体积分数SiCp/AZ91D镁基复合材料,研究了颗粒尺寸对镁基复合材料热膨胀性能的影......

针对目前复合材料的多元综合使用方法以及相关制备工艺环节的不断优化,结合较高体积实际分数SiCp_Al复合材料使用调剂手段进行诸多......

采用真空变压力浸渗法制备高体积分数SiCp／Al复合材料。结果表明，真空变压力浸渗法具有良好的渗流和凝固条件，避免了气体和夹杂物的裹......

进行了真空压力浸渗法制备高体积分数SiCp/Mg复合材料的工艺实验。结果表明,真空压力浸渗法具有良好的渗流条件,避免了气体和夹杂......

颗粒增强钛基复合材料具有高比强度、低密度、高弹性模量等特点,成为钛基复合材料的发展趋势,原位合成相比外加法具有洁净的界面,......

为满足料浆在充填管道输送时阻力损失以及流体运动状态的研究,本文应用fluent及gambit模拟不同黏度、不同密度和不同体积分数下料......

提出了一个细观力学模型，可用于预测高体积含量非线性黏弹复合材料有效性质．该模型基于广义割线模量法、双球法以及Laplace—Carson......

通过真空热压烧结制备出高石墨含量的鳞片石墨/铜复合材料。研究了高石墨含量对鳞片石墨/铜复合材料微观结构和性能的影响。结果表......

以FeCrNiBSi与Cr3C2粉末为原料,采用等离子熔覆技术在Q235表面通过原位反应制备了高体积分数六方柱(Cr,Fe)7C3碳化物增强Fe基涂层,......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

碳化硅颗粒增强铝基(SiC p/Al)复合材料由于其优异的物理机械性能,在航空航天、汽车和电子封装等行业具有巨大的应用潜力。但SiC p......

聚合物矿物复合材料是由改性环氧树脂等聚合物为胶结料,以花岗石等矿物颗粒为骨料,并加入石英砂或粉煤灰等填料,固化后形成的一种......

以7075铝合金为基体材料,采用挤压铸造法将铝合金熔体压入粉煤灰颗粒堆积体内而制得复合材料。主要通过控制模具的温度、粉煤灰量......

随着人类对海洋资源探索的深入和海洋探测设备的优化,固体浮力材料逐渐成为研究的重点,而以空心玻璃微珠填充环氧树脂制备的复合泡......

T/R模块作为信号发送与接收模块广泛应用于各种相控阵雷达，其传统封装材料存在比重大、导热性差等缺点，而高体积分数SiC颗粒增强铝基......

进行了体积含量为55%的高体积分数SiC_P/Al合金复合材料拉伸特性实验,发现其应力-应变曲线具有明显的非线性特征.断口分析结果表明......

阐述了高体积分数铝碳化硅复合材料的性能及影响因素，重点综述了各种制备方法的研究现状及其优缺点，阐述了目前存在的问题和下一步研......