无铅焊料合金相关论文
在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,......
当生产符合RoHS指令的电子产品时,必须从众多的元器件、电路板和设备中做出许多选择,其中最重要的选用何种无铅焊料.......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性......
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今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHs和wEEE)。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世......
