有机基板相关论文
有机聚合物材料表面金属化后拥有导电、导热、易成型等优异性能,被广泛应用于生产与生活的各个方面。然而有机聚合物材料与其表面......
由中科院微电子研究所系统封装技术研究室牵头承担的“高密度三维系统级封装的关键技术研究”重大专项取得新进展。 目前，国内设......
1．引言由于传统的金属基基板存在着耐久可靠性、加工性、成本等问题，当前为了解决照明用LED等元件发热的问题，要求使用高导热、低成本......
基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、......
越来越多的高密度、多功能和小型化需求给封装和基板都带来了新的挑战,很多新的封装技术也应运而生,包括引起众多关注的埋入式封装......
近年来,通讯设备以不可阻挡的发展势头向小型化、集成化方向发展。而在所有电路设计中占据面积大且数量多的无源元件也正在进行集......
为了提高分布式反馈(DFB)激光器与光纤的耦合容差和耦合效率,文章对DFB激光器与单模光纤的耦合特性进行了理论分析,提出了一种激光......
文章以一款实用高性能CPU的2.5D封装有机基板为研究对象,对有机基板制备的工艺流程、关键技术难点进行了详细实验和讨论,最终完成......
