有机硅凝胶相关论文
高压大功率绝缘栅双极型晶体管器件（insulated gatebipolar transistor,IGBT）器件封装绝缘问题已成为高压大功率IGBT器件自主研制的......
电真空组件的固体灌封是军用电子产品发展的必然趋势,但目前尚存在一些急待解决的问题,如有机硅凝胶灌注后的脱层缺陷和环氧树脂灌......
一、硅凝胶加成型室温硫化硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种凝胶可在-65～200℃温度范围内......
文章将含氢硅油与端乙烯基硅油混合,在铂催化剂的作用下发生硅氢加成反应,得到无色透明的大功率LED封装用凝胶型有机硅材料,获得了......
有机硅凝胶凭借其优异的电绝缘和机械性能,广泛应用于IGBT器件的封装绝缘。该文详细介绍有机硅凝胶的制备工艺,改进了脱气曲线,解......
1.前言对硅橡胶(有机硅弹性体)来说,其制品的种类比较多,且分类也比较复杂。但本文所要介绍的主要是目前引人注目的有机硅凝胶(特......
1、前言目前,作为一种社会期望而人们对解决振动、噪青问题的要求十分强烈,但这一问题的存在不仅范围广(从日常生活到工业领域),而......
硅凝胶常用于保护电子元器件和组件防止冲击、震动、潮湿、灰尘、化学品和其他环境污染物产生不利影响。较好的介电凝胶可以很大程......
有机硅凝胶具有优良的电气性能,能够在-60～+180℃的温度范围内长期工作。将该材料用于高压电子变压器,能有效地克服注油式和灌注环......
瓦克化学在6月17～19日于举行的2014年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（ PCIM Asia 2014）上展出专为灌封汽车或电力电子行业敏......
在5月2-3日于美国纽约举办的化妆品工业供应商大会上,蓝星有机硅公司针对市场需求共推出4款Mirasil个人护理系列产品。MIRASIL......
通过开环聚合制备了透明的聚（二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基）硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响。以该共聚物为基础......
有机硅凝胶材料作为IGBT器件封装用绝缘材料,在器件的运行工况下,器件承受着重复性导通关断电压,对应频谱宽,且器件损耗将引起温度......
文章将含氢硅油与端乙烯基硅油混合，在铂催化剂的作用下发生硅氢加成反应。得到无色透明的大功率LED封装用凝胶型有机硅材料。采用......
Markets and Markets公司于2017年1月13日发布报告称,全球有机硅凝胶市场预计到2026年将达到19.6亿美元,在2016年到2026年预测期间......
2015年中国国际医疗设备设计与技术展览会（MEDTEC CHINA 2015）于9月22～24日在上海举行。期间，瓦克化学将推出两款新型伤口护理用有机硅......
介绍了一种采用有机硅凝胶(双组分)内部灌封4、DIP陶瓷管座封装制成的高压隔离光电耦合器,隔离电压可达10 kV。叙述了该器件的工作......
介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶......
<正> 1.前言 近几年来产业领域及人们的生活,都在逐步地向小型化、高速化方向发展。高度电脑化的制品以其非常小巧的外观、轻便的......
<正>引起鞍鼻及鼻的缺损性畸形的原因较多，如萎缩性鼻炎，鼻的特殊感染，鼻中隔脓肿软骨坏死及外伤性或肿瘤摘除术后，均可造成鼻部畸形。......
选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电......
有机硅弹性体中含有Si-O-Si链段,且为交联的网状结构,可以提供滑感和弹性;聚倍半硅氧烷微粉是微米级高度交联的网状结构,表现为球......
介绍了采用有机硅凝胶（双组分）灌封技术，在陶瓷管座内制作而成的一种新型光电耦合器。其隔离电压可达10kV以上，驱动负载电容可达3000pF......
<正>瓦克在2018年11月22日于深圳会展中心开幕的2018深圳国际全触与显示展(C-Touch 2018)上,向外界展示了其光学全贴合工艺,推出了......
<正>瓦克公司于5月底在英国伦敦召开的第25届欧洲伤口管理协会(EWMA)上宣布,开发出一种新的高黏度有机硅凝胶Silpuran2117,尤其......
<正> 硅橡胶(又称有机聚硅氧烷弹性体)是以二甲基二氯硅烷为主要原料,经水解缩聚、催化平衡等一系列反应而制得的线型高分子化合物......
阐述了化妆品用有机硅凝胶的结构及其具备独特肤感的作用机理。从含Si-H键的高相对分子质量聚硅氧烷、含不饱和烃基的化合物和使用......
