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半导体型气体传感器因其生产成本低、制作工艺简单、产品便携和可大规模制备等突出优点,依然是当前热点研究领域之一。近年来,在氧......
采用磁控溅射技术制备Pd／SnO2／SiO2／Si集成薄膜．研究退火处理对薄膜微观结构和表面形貌的影响，进而测试了相关的气敏性能．实验证明，经过氧......
本文以钨酸盐为原料利用溶胶凝胶法,在陶瓷衬底制备WO3敏感薄膜,于500℃退火。接着对制备好的薄膜进行X射线衍射与电子显微测试,观......
采用直流反应溅射方法制备SnO2气敏薄膜，并且在200℃-1000℃的氧化性气氛中进行退火处理。本文研究了退火工艺对二氧化锡薄膜的相结......
铋基钙钛矿结构电子材料由于其独特的介电、铁电、压电等方面的性能而备受关注,其中,铁酸铋（BiFeO3,BFO）是唯一室温下同时具有铁电序......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
气凝胶是一种轻质、多孔材料,具有高孔隙率、高比表面积、低密度等特点,在建筑保温、运输贮藏、污染吸附、催化和电池等领域具有广......
